WI-SMT-8-001　SMT印刷管理规范B2.doc

深圳特发东智科技有限公司 SMT印刷管理规范 文 件 编 号 WI-SMT-8-001 编写人员/日期 李强/2019.11.15 审核人员/日期 批准人员/日期 制作日期： 2019-11-15 生效日期：2019-11-15 “机密文件，不可外传” 文件名称 文件编号 WI-SMT-8-001 SMT印刷管理规范 文件版本 B2 文件页次 1/5 文件制/修订履历 制/修订 日 期 版 次 页 次 制/修订内容 制/修订人 生效日期 2015/6/30 A0 5 新版文件 李强 2015/6/30 2017/4/26 B0 5 变更公司名称 李强 2017/4/27 2018/6/11 B1 5 变更公司Logo 李强 2018/6/18 2019-11-15 B2 5 1.修改公司LOGO;2.封面加入，“机密文件，不可外传” 李强 2019-11-15 目的 规范SMT印刷管理，以确保印刷质量及生产顺利进行。 适用范围 适用于公司所有产品的印刷。 定义 印刷：安装钢网，使用机器MARK定位、误差补偿、将锡膏覆盖在PCB焊盘上 职责： 4.1工程部：负责印刷工位的设备管理，治工具（刮刀、钢网等）管理。 4.2生产部：负责锡膏印刷与印刷质量自检。 4.3品质部：负责印刷产品质量抽检。 作业内容 5.1锡膏印刷管理流程 5.1.1依PMC生产计划，SMT生产部在印刷时需要按照以下进行作业： 5.1.1.1印刷区域需整理好7S。 5.1.1.2生产部印刷操作员检查静电皮是否良好的接地，佩戴好静电手腕及静电手套。 5.1.1.3依据计划选用对应机种的钢网，检查钢网是否变形、标示是否清晰等。使用张力计测试钢网张力（标 准：30N以上）。 5.1.1.4使用酒精及无尘擦拭纸对钢网进行全面清理。将钢网放置测试架上使用显微镜进行透光检查孔位是否残留杂物及堵塞等。如有不良现象必须清理干净。检查完成后操作员将结果记录在《钢网履历表》上。 5.1.1.5生产部操作员根据《印刷作业指导书》选用相同规格的刮刀，检查刮刀是否变形，清除刮刀上的杂物及残留锡膏,将刮刀固定在机器上。 5.1.1.6工程部技术人员调出（制作）相对应的机种的印刷程序，依据PCB宽度调整印刷机器轨道宽度，自动进行LOAD PCB，依据SMT机种顶PIN图安装上印刷机顶针，检查PCB在轨道上固定是否OK。 5.1.1.7技术人员点检机器状况，将钢网固定在机器上进行MARK对位,参数调整等。 5.1.1.8工程部程序调整OK后，生产部操作员将锡膏均匀分布在钢网印刷区域内（不能加在钢网的孔位上）。 5.1.1.9将第一片PCB贴上保护膜进行印刷，操作员、技术人员、品质人员分别检查其印刷品质，直到印刷品质OK后才能使用光PCB进行印刷。 5.1.1.10印刷出来的PCB经确认品质OK后交与IPQC进行锡膏厚度测试，测试值在标准范围内可以进行正式的 印刷。 5.1.1.11正常印刷后，生产部操作员根据《印刷作业指导书》、《SMT印刷判定标准作业指导书》、《印刷机操作指导书》、《SMT锡膏使用添加作业指导书》、《手动清洗钢网作业指导书》进行正常生产。 5.1.1.12印刷不良品依据《SMT印刷不良品处理作业指导书》进行操作。 5.1.1.13正常印刷时生产部操作员间隔0.5H需将钢网上刮刀剩余的锡膏进行收集到锡膏中央位置，以保证锡膏良好的流动性。 5.1.1.14频率1H使用无尘擦拭纸对钢网进行手动清洗一次，钢网自动清洗依据作业指导书进行操作。 5.1.1.15钢网清洗溶剂（酒精）每班（12H）进行检查，当溶剂低于显示管最低位时需要添加溶剂。 5.1.1.16首次添加锡膏量1/2瓶（约250克），锡膏供应量要保持在钢网上10-15MM高度左右，使用钢尺进行测量高度。添加频率：1H添加一次。 5.1.1.17IPQC每小时抽检2台锡膏印刷OK品进行厚度测试，测试方式：取5个测试点，分别以PCB对角线上焊盘及对角线中心处焊盘为测试点，并记录在《 SMT锡膏厚度SPC管制图》上。如厚度测试出现异常立即反馈生产部及工程部进行停线整改。测试OK后方能进行生产。 5.1.1.18印刷完成后或切换机种时操作员将钢网、刮刀上的剩余锡膏收集在锡膏瓶中，并盖上瓶盖以免锡膏长时间暴露在空气中锡膏干固。 5.1.1.19将钢网放入全自动钢网清洗机(或超声波设备)中进行清洗，清洗完成后贴上钢网保护膜放置在对应编号的钢网架中。 5.1.1.20如实记录相应印刷工位的报表。 5.2印刷程序变更管理要求： 5.2.1：当印刷出现异常时，如印刷少锡、短路、拉尖等，而所设定的参数不能改善其品质不良时必须进行程序变更。 5.2.2：出现不良印刷品质问题时由品质部开出《质量信息反馈单》，清晰描述不良现象。安排产线停线整顿改善