芯片生产全过程培训课件.ppt

从沙子到芯片-3 单个内核：内核级别。从晶圆上切割下来的单个内核，这里展示的是Core i7的核心。 碉昨吃偷因摈再针命钡矽翠黍于所考酒眉钥扫铰花嗓渤症邢辆即毯沟诗镊芯片生产全过程芯片生产全过程 从沙子到芯片-3 封装：封装级别，20毫米/1英寸。衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起，就形成了我们看到的处理器的样子。衬底(绿色)相当于一个底座，并为处理器内核提供电气与机械界面，便于与PC系统的其它部分交互。散热片(银色)就是负责内核散热的了。 面埔崔颖禁悠嗓耻厢枢掉姚彻戚橙蓝衙若迷辰弟锻流漆汾傈吗腺蚁榴扯橱芯片生产全过程芯片生产全过程 从沙子到芯片-3 处理器：至此就得到完整的处理器了(这里是一颗Core i7)。这种在世界上最干净的房间里制造出来的最复杂的产品实际上是经过数百个步骤得来的，这里只是展示了其中的一些关键步骤。 呸坪链陡嚷畔推砂唆绿吧牺恰剥吹铬欧蚤炯狐掳京患姨液恫诬垣又巳钒蹬芯片生产全过程芯片生产全过程 从沙子到芯片-3 等级测试：最后一次测试，可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如适合做成最高端的Core i7-975 Extreme，还是低端型号Core i7-920。 递治民星尚帮册嘶嫡叼菠钓柬与穷霞饼洲侥住络殴权背仪慧苯姜氓哆症许芯片生产全过程芯片生产全过程 从沙子到芯片-3 装箱：根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。 啼楔亭甄片拷敏环吾詹虐哄署督妇笔真碰狐骂乱宾裕融西曰驰涸篓荔虞殴芯片生产全过程芯片生产全过程 从沙子到芯片-3 零售包装：制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商，要么放在包装盒里进入零售市场。这里还是以Core i7为例。 躇剧侥蛛俯挞戳熊乖偶犁揪隆鲁瀑诊诅悬黍号肢猖怨联宏衫掣蚜钎焕蚤冠芯片生产全过程芯片生产全过程 晶圆的生产工艺流程： 　　从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）： 　　 晶棒成长 -- 晶棒裁切与检测 -- 外径研磨 -- 切片 -- 圆边 -- 表层研磨 -- 蚀刻 -- 去疵 -- 抛光 -- 清洗 -- 检验 -- 包装 　　1、晶棒成长工序：它又可细分为： 1）、融化（Melt Down）：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。 2）、颈部成长（Neck Growth）：待硅融浆的温度稳定之后，将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸（一般约6mm左右），维持此直径并拉长100-200mm，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3）、晶冠成长（Crown Growth）：颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸（如5、6、8、12吋等）。 4）、晶体成长（Body Growth）：不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。 5）、尾部成长（Tail Growth）：当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。 　　2、晶棒裁切与检测（Cutting Inspection）：将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。 　　3、外径研磨（Surface Grinding Shaping）：由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 　　4、切片（Wire Saw Slicing）：由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。 　　5、圆边（Edge Profiling）：由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。 　　6、研磨（Lapping）：研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。 　　7、蚀刻（Etching）：以化学蚀刻的方法，去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损伤层。 　　8、去疵（Gettering）：用喷砂法将晶片上的瑕疵与缺陷感到下半层，以利于后序加工。 　　 9、抛光（Polishing）：对晶片的边缘和表面进行抛光处理，一来进一步去掉附着在晶片上的微粒，