《嵌入式系统基础与实践》教学课件—03-STM32微控制器及开发环境搭建.pptxVIP

第3章 STM32微控制器 及开发环境搭建 STM32 本章知识与能力要求 了解STM32的性能参数，能够进行基本的器件选型； 能够从ST官网上下载相应芯片的数据手册、用户手册等官方文档； 掌握和理解STM32的三种开发方式，即寄存器方式、标准外设库方式和HAL库方式； 能够独立搭建STM32的开发环境，掌握keil 的调试方法。 3.1 STM32介绍 ST M 32 意法半导体公司 Microelectronics的缩写，表示微控制器 32位的意思，表示这是一个32位的微处理器芯片 3.1 STM32介绍 ST公司微处理器系列产品 STM8主打低功耗，主要针对8位微控制器市场： STM8A（汽车用MCU） STM8S（主流MCU标准系列） STM8L（超低功耗MCU）三个系列 基于STM8内核，采用3级流水线的哈佛结构。 3.1 STM32介绍 STM32系列MCU STM32F4系列基于ARM Cortex-M4内核，主频高达180MHz，具有DSP和FPU等功能。 STM32F2、STM32F4、STM32F7为高性能MCU STM32F1系列是ST公司主推的STM32系列MCU，基于ARM Cortex-M3内核，主频高达72MHz 3.1 STM32介绍 STM32F1产品系列 STM32F1系列MCU是ST针对工业、医疗和消费类市场的应用需求而设计的低功耗、高性价比的产品，该系列从功能上又可分为5个子系列，其引脚、外设和软件均相互兼容 主频为24MHz，具有电机控制和消费电子控制功能； STM32F100 基本型，主频为36MHz，具有高达1MB的Flash； STM32F101 USB基本型，主频为48MHz，具有USB FS device接口； STM32F102 增强型，主频为72MHz，具有高达1MB的Flash、电机控制、USB和CAN； STM32F103 互联型，主频为72MHz，具有以太网MAC、CAN和USB 2.0 OTG。 STM32F105/107 3.1 STM32介绍 STM32F103系列产品 STM32F1系列产品中，各个子系列按闪存容量的大小又分为小容量、中容量、大容量产品。 高密度（HD）：闪存容量为256~512KB 超密度（XL）：闪存容量为768KB~1MB 3.1 STM32介绍 STM32芯片命名规范 序号 符号 说明 1 STM32 ARM Cortex-M3内核的32位微控制器 2 F 芯片的系列 3 103 增强型系列 4 Z 芯片有144管脚 5 E 512K字节的Flash 6 T 采用LQFP封装 7 6 工作温度范围为-40–+85℃ 以STM32F103ZET6为例说明芯片命名规范，该芯片型号由七部分组成 3.1 STM32介绍 DIP——（塑料）双列直插式封装，适用于中小规模集成电路，引脚数一般不超过100个 半导体芯片常见的封装方式 SOP——小外型表面贴片封装 ，广泛应用于10-40个引脚的芯片 PQFP——塑料方形扁平封装 ，管脚很细，一般应用于大规模或超大型集成电路，引脚数一般在100个以上 LQFP——薄型QFP指封装， 本体厚度为1.4mm的QFP （Plastic）Dual In-line Package Small Outline Package Plastic Quad Flat Package Low-profile Quad Flat Package 3.1 STM32介绍 BGA——（塑料）球栅阵列封装， Intel系列的80486和Pentium等CPU多采用这种封装方式 半导体芯片常见的封装方式 PGA——插针网格阵列封装， 有专门的PGA插座，插拔方便，常用于CPU的封装 PLCC——塑封方形引脚插入式封装，外形尺寸比DIP封装小得多，必须采用SMT（表面贴装技术）进行焊接 （Plastic）Ball Grid Array Pin Grid Array Package Plastic J-Leaded Chip Carrie 3.1 STM32介绍 用户选型参考资料 选型手册 参考手册 （Reference manual） 数据手册 （Datasheet） 内容包括：产品的基本配置（如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等）、引脚数量和分配、电气特性、封装信息和定购代码等 对芯片每一个外设的功能进行了详细说明，并对寄存器进行了详细描述 3.1 STM32介绍 STM32芯片数据手册中对具体的引脚名称、引脚类型、引脚复用功能及I/O结构等进行了详细说明 STM32数据手册中有关引脚的定义在Pino