半导体检测设备行业专题报告：晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀，封测环节检测设备国产化加速-20210806-东吴证券-1.pdfVIP

证券研究报告 ·行业研究 ·专用设备 半导体检测设备行业专题报告： 晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀， 封测环节检测设备国产化加速 首席证券分析师：周尔双 执业证书编号：S0600515110002 联系方式：zhouersh@ 2021年8月6 日 1 总述：检测设备龙头稳居全球十大半导体设备商，业务专一地位稳固  晶圆制造环节检测设备龙头KLA ，封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达，三者均稳居2017-2020年全 球前十大半导体设备商，排名分别稳定在第5、第6和第8名。  全球半导体设备市场格局稳定，CR10在2018-2020年均超过76%。从具体位次看，第1-8名公司排名三 年未变化 （仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换，但两者收入规模相差不大），第9和第10名公司 在2019-2020年也相对稳定下来。  不同于其他龙头设备商，检测龙头业务更专一。设备龙头应用材料、Lam 、东京电子等公司业务多涵盖 半导体制程的多个环节，KLA 、爱德万和泰瑞达则聚焦检测设备，对其他环节业务涉及较少，在主营 环节具备绝对支配地位。  投资建议：考虑到半导体检测设备行业高度景气和国产替代趋势，重点推荐国内半导体模拟类测试设 备龙头，拓展SoC及大功率器件领域打开成长空间的 【华峰测控】；推荐 【华兴源创】。  风险提示：SoC测试机和大功率器件测试系统研发不及预期、半导体行业景气度下滑风险、产品价格下 降及毛利率下滑的风险。 图表: 2018-2020全球半导体设备销售额前十 图：半导体设备龙头主营业务分布，检测设备商业务相对专一 2 资料来源：VLSI Research 目录 1 晶圆制造环节：晶圆制造环节检测设备繁多， K L A 份额一家独大 2 封测环节：泰瑞达、爱德万检测设备双龙头， 模 / 混和S o C 领域实现国产突破 检测设备核心标的：主要聚集在封测环节， 3 大规模国产化仍需时间沉淀 4 投资建议 5 风险提示 3 pOmRsMzRtMzRpMtPrPoPzQ6MbPbRtRoOnPoPkPqQzRkPoOsM6MoMoNMYpOmONZmRtO 晶圆制造环节检测偏物理性，封测环节检测偏电性能  半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶 圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。  晶圆制造环节的检测：偏向于外观检测，是一种物理性、功能性的测试。  封测环节的检测：按照封装前后分为晶圆检测（CP ）和成品检测（FT ），主要系电性能的检测。