半导体行业深度研究：半导体检测设备，从前道到后道，全程保驾护航-20210316-天风证券-1.pdfVIP

行业报告 | 行业深度研究 半导体 证券研究报告 2021 年03 月16 日 投资评级 半导体检测设备：从前道到后道，全程保驾护航 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检测、测试以 确保产品质量，从而研发出符合系统要求的器件。缺陷相关的故障成本影 作者 响高昂，从IC 级别的数十美元，到模块级别的数百美元，乃至应用端级别 潘暕 分析师 的数千美元。因此，检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法 SAC 执业证书编号：S1110517070005 替代的重要地位。 panjian@ 陈俊杰 分析师 检测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键，未来在 SAC 执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@ 半导体产业中的地位将会日益凸显。预计未来我国半导体检测设备市场广 阔，其主要原因为当前复杂的地缘政治带来国产替代的迫切需求；国家政策 行业走势图 大力支持集成电路产业，产业发展迅速；半导体产业重心由国际向国内转移 带来机遇；中国市场已成为全球最大的设备市场；新应用领域不断涌现，新 半导体 沪深300 器件性能迭代加速，带来设计公司发展新机遇；芯片集成度的不断提高，迎 54% 来了检测设备的更大需求。2020 年我国半导体检测设备市场为176 亿元， 45% 预计未来五年预计复合增长率为14% ，增速高于全球。 36% 27% 18% 广义上的检测设备分为前道量检测和后道测试设备。量检测的对象是工艺 9% 过程中的晶圆，测试的对象是工艺完成后的芯片。前道量检测对每一步工艺 0% 过程的质量进行测量或者检查，以保证工艺符合预设的指标，防止出现偏差 -9% 2020-03 2020-07 2020-11 和缺陷的不合格晶圆进入下一道工艺流程。前道量检测设备2020 年全球市 场为 69 亿美元，我国约 15 亿美元。前道量检测按照测试目的分为量测和 资料来源：贝格数据 检测。按照应用主要分为关键尺寸量测、薄膜的厚度量测、套刻对准量测、 相关报告 光罩/掩膜检测、无图形晶圆检测、图形化晶圆检测和缺陷复查。按照技术 1 《半导体-行业研究周报:中美合作在 主要分为光学检测设备、电子束检测设备。国际市场头部企业为美国KLA、 半导