静电防护知识培训.ppt

显性地，潜在性。 * 显性地，潜在性。 * 显性地，潜在性。 * 显性地，潜在性。 * * 地线的宽度和厚度与载流大小有要求。70UM,2A,0.5.。 （1）PCB 板边（包括通孔 Via 边界）与其它布线之间的距离应大于 0.3mm； （2）PCB 的板边最好全部用 GND 走线包围； （3）GND 与其它布线之间的距离保持在 0.2mm～0.3mm； （4）Vbat 与其它布线之间的距离保持在 0.2mm～0.3mm; （5）重要的线如 Reset、Clock 等与其它布线之间的距离应大于 0.3mm; （6）大功率的线如 PA 等与其它布线之间的距离保持在 0.2mm～0.3mm； （7）不同层的 GND 之间应有尽可能多的通孔（VIa）相连； （8）在最后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。 * * 显性地，潜在性。 * 与220V在0.2之间。 * 显性地，潜在性。 * 绝缘介质的厚度。 空气介质，4电气间隙， 静电源与敏感电子器件间采用绝缘介质隔离。 * 3MM衰减80%，4MM静电不放电。 * 显性地，潜在性。 * 只要器件与等电位点或平面存在电位差就可形成电气回路。 大地零电位点， * 也有，但不是大地， * * * 显性地，潜在性。 * 绝缘与防静电。 * 按键做围骨， * 显性地，潜在性。 * 显性地，潜在性。 * * 显性地，潜在性。 * 显性地，潜在性。 * 基本方法 1.接地 接地就是将静电通过一条线的连接放入大地，这是防静电措施中最直接最有效的。 2.静电屏蔽 静电敏感元件在储存或运输过程中会暴露于有静电的区域中，用静电屏蔽的方法可削弱外界静电对电子元件的影响。最通常的方法是用静电屏蔽袋作为保护。 3.离子中和 绝缘体往往是易产生静电的，对绝缘体静电的消除，用接地方法是无效的，通常采用的方法是离子中和，即在工作环境中使用离子风机，离子气枪。 * 显性地，潜在性。 * 温度：15-35 湿度：40-60 在气压：86KPA-106KPA. * 显性地，潜在性。 * 显性地，潜在性。 * 显性地，潜在性。 * * 与笔记本不同之处。 * 显性地，潜在性。 * 显性地，潜在性。 * 显性地，潜在性。 * ESD防护测试-问题解决 ESD点复查。 2 温湿度 气压度 操作手法 接地状况 ESD防护测试-问题解决 结构排查。 3 接地阻值测量 导电布 铝箔 导电泡棉 铜箔 ESD防护测试-问题解决 电子工程师协商处理。 4 谢谢，再见！ * * * * 不经意， 摩擦生电不但与介质，还与环境。 * 人体产生反应的电压为3KV，但对电子器件却是致命地。 * * 接触放电-阻抗较低，电能损失较小，对电子器件影响大； 空气放电-阻搞较大，电能损年代较大，对电子器件影响较小； 测试值有差异。 但跟距离有关系。 干扰 * ESD防护是针对静电放电三要素进行设计。 人体安全电流10MA, * ESD防护是针对静电放电三要素进行设计。 * 主要是模拟人体因走动或其他因素积累静电后，再去接触电子器件，人体上的静电便会通过接触的脚位而进入器件内，若器件有端接地形成放电路径时，便会经接地脚放电。 特点： 1、过电时间数百微秒； 2、瞬间过电电流数培； * 敏感器件在组装过程中，会涉及许多金属夹具，当这些金属带上静电并靠近组件时，会发生金属—组件之间的快速放电，机器模型表现出来的特征为低压高流，会直接烧坏组件本身。而且一般机器设备的电容皆远大于人体，因此可以储存更多的静电荷，所以不但造成放电的速度很快，放电电流也较HBM大了数倍，在几十毫微秒之內会有数安培的瞬間放电电流产生，因此机器放电模型对器件造成的破坏更大。 * 电器件模型是指器件先因磨擦或感应等因素而在其內部累积了静电，但在静电慢累积的过程中器件并未损伤。此帶有静电的器件在处理过程中，当其任一接脚碰触接地导体時，器件內部的静电便会经接脚流出而造成放电现象。此种模型的放电时间更短，仅约几个毫微秒。且因为器件內部累积的静电会因对地的等效电容值而变，而等效电容值又和器件摆放的角度与位置以及器件所用的包裝型式有关，所以放电現象更难真实模拟。 * * 电子产失效和寿命降低 显性地，隐性。 * 静电严重影响电子产品的使用性能和使用寿命。 通过感知 * 静电源直接接触受干扰的电子器件的信号PIN脚，与接电PIN形成放电回路，导致信号的变异。 静电源不与受干扰的电子器件接触，而是与其它物体放电，脉冲电流-变化磁场-感应电流-引起信号变异。 * 两者不孤立存在 * 静电对产品的性能造成了危害， * 由于静电产生和产品的失效， * 显性地，潜在性。 * 所以我们