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PCB变形的建模与仿真----.pdf

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    印刷电路板在回焊过程中变形的建模与仿真 摘要 在 SMT 中，回焊是非常重要的工站。 在回焊过程中受到热冲击已成为印刷电路板 (简 称为 PCB)组件生产过程中产生缺陷的主要原因之一。 PCB 组件组成材料不同，热膨胀 系数等热性能参数相差较大，容易产生翘曲变形等缺陷，造成元器件和 PCB 之间的电 气和物理连接失败，导致整个

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