光模块业务总部暨研发中心建设项目可行性研究报告.docxVIP

精品word word可编辑 . 精品word 2021年光模块业务总部暨研发中心建设工程可行性争辩报告 2021年8月 目 录 TOC \o 1-5 \h \z \u 一、工程概况 3 1、800G数通光模块产品及技术 3 2、共封光(CPO)互联通讯技术 3 3、光交换和智能光纤管理技术 4 4、基于硅光子技术的光子传感和人工智能 4 5、基于硅光芯片及其光模块的研发 4 6、相干光通信技术 4 7、激光器芯片技术 4 8、自动化开发 5 二、工程投资概算 5 三、工程建设的必要性 5 1、扩建公司业务总部及研发中心，提升公司经营管理力量 5 2、强化公司技术研发力量，扩大公司技术领先优势 6 四、工程建设的可行性 6 1、本工程研发成果具有良好的市场前景 6 2、公司拥有丰富的研发阅历及研发积累 7 3、公司拥有专业化、国际化的团队 8 五、工程经济效益 8 六、工程实施进度方案 8  一、工程概况 随着公司规模的不断进展壮大，目前公司的场地已不能满足公司生产、研发及办公需求。考虑企业长期规划，光模块业务还在不断扩大规模，人员也在持续增长，建设新的光模块业务总部有利于企业加强战略管理力量、资源整合力量、运营监管力量、风险管控力量、人才培育力量和效劳支持力量，可以使得企业管理更加集约化、系统化，有利于品牌建设和将来进展。公司拟利用公司局部已建及新建面积作为光模块业务总部办公基地及研发中心。 同时，为了扩大光通信模块产品架构，加强研发实力，结合目前光通信模块产业市场状况及国家政策背景，公司打算建设研发中心工程，使其能够更加适应超高的通信领域产品更新换代速率，扩大市场份额并提高知名度,取得核心技术领先地位，增加企业核心竞争力。 其中，研发中心工程的具体研发内容及产品、技术类别如下： 1、800G数通光模块产品及技术 研发数据中心光互联和计算中心超算互联的800GQ SFP-DD/OSFP中短距离光模块，研发技术类型包括100G PAM4调制技术、低功耗7nm数字信号处理技术等。 2、共封光(CPO)互联通讯技术 外置相干、非相干阵列光源(=8通道)、超大带宽光子集成芯片、高性能电子集成芯片的研发；高密度光连接技术、三维光电封装集成技术、低本钱的片上光放大器技术、片上波分复用技术、高性能电子芯片和光电转换收发的共封装技术、更有效的散热技术的研发。 3、光交换和智能光纤管理技术 低本钱、低损耗、大规模的光纤交换技术以及光纤物理层智能化管理系统的研发。 4、基于硅光子技术的光子传感和人工智能 低本钱、高区分率全固态硅基高速激光扫描和接收技术、硅光多比特矩阵运算引擎、光学神经网络和深度学习算法的研发。 5、基于硅光芯片及其光模块的研发 硅基光子芯片技术及对应的400G/800G高速模块的封装技术的研发。 6、相干光通信技术 高带宽低插损COSA、高集成对窄线宽可调激光器及把握、光电芯片封装工艺争辩和实现、数字信号处理和高速模拟电路开发及流片，最终实现应用400G的400km连接、800G的80km连接。 7、激光器芯片技术 850nm/25G/50G光通讯VCSEL激光器芯片技术、分布式反响激光器(DFB)芯片技术、电吸取调制激光器(EML)芯片技术、50GPAM5技术的研发。 8、自动化开发 测试自动化，局部高精度贴片设备的开发、高精度2D及3D测量设备、自动耦合系统的开发等。 二、工程投资概算 本工程总投资额为57,580.91万元，具体构成如下表所示： 三、工程建设的必要性 1、扩建公司业务总部及研发中心，提升公司经营管理力量 随着公司规模的不断进展壮大，公司已成为全球光模块行业的领军企业，同时，业务范围的扩张和人员数量的增长需要更多的生产、研发及办公空间支持，公司目前的场地已不能满足公司日益增长的生产经营空间需求。考虑企业长期规划，建设新的光模块业务总部有利于企业加强战略管理力量、资源整合力量、运营监管力量、风险管控力量、人才培育力量和效劳支持力量，可以使得企业管理更加集约化、系统化，有利于品牌建设和将来进展，因此，公司拟利用公司光电产业园的土地及房屋建设光模块业务总部办公基地，规划包含展厅、培训、会议室、办公等根底设施，并招募优秀的光通信行业人才，提升公司的人员结构和高端人才比例，进而稳固公司的行业地位。 2、强化公司技术研发力量，扩大公司技术领先优势 为了扩大光通信模块产品架构，加强研发实力，结合目前光通信模块产业市场状况及国家政策背景，公司拟建设研发中心工程，使其能够更加适应超高的通信领域产品更新换代速率，扩大市场份额并提高知名度,取得核心技术领先地位，增加企业核心竞争力。研发中