焊接和锡焊技术介绍.ppt

前 言 本课件是专业技能训练中电子工艺训练项目的教学辅助课件。主要介绍了电子线路板元器件的焊接技术，及其安装技术和电子元器件的介绍。 培训内容 第一部分、电子工艺实训意义及目的 电子工艺基础实 训 目 的 第二部分、电子装接操作安全 用电安全格言 第三部分、焊接技术与锡焊 锡焊的应用 锡焊工具与材料 锡焊特征 一、电 烙 铁 二、焊 料 铅、锡性能简介 铅锡合金 铅锡合金状态图 共 晶 焊 锡 三、助 焊 剂 松香助焊剂 四、阻 焊 剂 第四部分、手工焊接基本操作 五步法 五步法训练 手工焊接技术要点 典型焊点的外观要求 第五部分、我国电子工业生产中焊接技术简介 一、浸 焊 二、波 峰 焊 印刷电路板 实习用部分印刷电路板 三、再 流 焊 1.1 再流焊炉 再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉等。目前最流行的是全热风炉以及红外加热风炉。1.1.1 热风、红外再流焊炉的基本结构 炉体 上下加热源 PCB传输装置 空气循环装置 冷却装置 排风装置 温度控制装置 以及计算机控制系统 2 再流焊原理 3 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） 第六部分、SMT概述 一、SMT 与THT相比具有以下优越性 1 表面组装技术的组装类型 (2） 按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装，见表1 2 SMT生产线及SMT生产线主要设备 2.2.2 贴装机——相当于机器人，把元器件从包装中取出，并贴放到印制板相应的位置上。 2.2.2.1 贴装机的的基本结构 a 底座 b 供料器。 c 印制电路板传输装置 d 贴装头 e 对中系统 f 贴装头的X、Y轴定位传输装置 g 贴装工具（吸嘴） h 计算机控制系统 日本SONY公司的SI-E1000MKⅢ高速贴装机的45°旋转贴装头 二.施加焊膏工艺 图1-2 焊膏缺陷 2. 表面组装焊接材料—焊膏 3 焊膏印刷技术 第七部分、电子元器件 一、电子元器件 二、电子元器件的分类 三、电子元器件的命名与标注 注 意 事 项 图1 再流焊温度曲线 元器件受到的热冲击小； 2) 能控制焊料的施加量； 3) 有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象； 4) 焊料中不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分； 5) 可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接； 6) 工艺简单，焊接质量高。 实验室的再流焊机 表面安装技术（SMT，Surface Mounting Technology，或称表面组装技术），是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件安装技术（THT，Through-Hole mounting Technology）而发展起来的第四代最热门的电子组装技术。是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”，高性能、高可靠、高集成、微型化、低成本的主要手段之一。 到目前为止，日本、美国、欧共体等发达国家和地区已由80%以上的电子产品全部采用SMT，我国采用SMT的电子产品也得到快速增长。预计未来90%以上的产品将采用SMT。 （1） 实现微型化 元器件的体积只有传统元器件的1/3~1/10左右, 电子产品的体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 （2）信号传输速度高 结构紧凑、装配密度高,对于超高速运行的电子设备意义重大。 （3）高频特性好 元器件无引脚或短引线, 减少了电磁干扰和射频干扰，尤其在高频电路中减少了分布参数的影响。 （4）有利于自动化生产，提高成品率和生产效率 更适合自动化大规模生产，提高生产率。焊点失效率比THT至少提高一个数量级。 （5）简化了生产工序、降低了成本 可使产品总成本下降30%以上。 （1） 按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型 a 再流焊工艺 → → 印刷焊膏 贴装元器件 再流焊 b 波峰焊工艺 → → → → 印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件 波峰焊 注：A面——又称元件面、主面；B面——又称焊接面、辅面 2.1 SMT生产线—— 1 2 3 4 5 6