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通信材料研究院分享会
铜箔基础知识介绍
分享人:刘佳楠
* 本文件为浙江华正新材料股份有限公司内部资料 不得外传 “华正新材”、 “wazam”及球形图案均为本公司之注册商标,侵权必究
01 铜箔的发展
什么是铜箔?
字面去理解可能会更加直观,箔是很薄很薄的意思。
铜箔就是很薄的铜产品。
像纸一样的铜,它的厚度是用微米来表示的。一般在5um-135um之间,
越薄越宽的就越不好生产出来。
* 本文件为浙江华正新材料股份有限公司内部资料 不得外传 “华正新材”、 “wazam”及球形图案均为本公司之注册商标,侵权必究
世界铜箔发展史 日企称雄:1970
起步阶段:1930 1974年,美国Anaconda公司被 日本三井公司收购,
日矿公司于1990年10月将美国Gould公司收购。
1937年,美国的Anaconda公司炼铜厂最早开始生产。
80年代初,日本古河电工公司购买了美国Yates公
1955年,美国Yates公司从Anaconda公司脱离,
司的大部股权。
专门生产经营PCB用铜箔。
1957年,美国的Gould公司也相继投产。
发展阶段:1950
世界多极化:1990
五十年代末
90年代初,我国山东招远电子、苏州福田、联合铜箔
日本三井集团开始引进Anaconda公司的技
(惠州)等铜箔生产企业建立。
术,成为 日本首家生产铜箔的企业,
韩国的德山金属、太阳金属在80年代后期建立,1995年
日本古河集团与Yates公司合作建厂,
韩国LG金属公司也开始生产电解铜箔。
日本 日矿集团与Gould公司合作,成立了
1999年至2000年间,台湾、金居、长春、李长荣建立;
Nikko Gould公司;
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世界铜箔发展史
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铜箔产业链
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