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Profiler board Profiling;1. Scope :
范围:;2.Instrument:
仪器及工具;3. Thermocouple preparation
准备热电偶线;3. Thermocouple preparation
准备热电偶线;4. preparation of profiling board
准备温度曲线测试板;A) A minimum of three points must be measured on a PCB. The
three points to be measured are the lead , end and center of
the SMD component .
一块板上最少有三个测试点,这三个点分别在板面上前, 后及中间的SMD元件. ;B) The selection will be based on the coldest and the hottest
location on the PCB .
在PCB上选择最冷的及最热的位置.
1) The coldest will be the most massive component and in the
most densely loaded area
最冷的位置在最大的元件和元件最密集的区域.
2) The hottest will be the highly exposed or isolated area
最热的位置在非常曝露或者单独一个的区域.;
; 4.3 Add high temperature solder to the component’s termination
which had been desoldered .
在需要焊接的元件端子加高温锡.
4.4 Thermocouple wire will be linked to the reserved location.
热电偶线连在指定的位置.;4.5 Upon soldering is completed .ensure the following is complied .
焊接后,确认是否遵守下列内容:
A) No excessive solder cover up the thermocouple termination .
没有过多的锡盖在热电偶线的端子上
B) The thermocouple termination (spot – welded ) is fully
submerge into the solder without any exposure .
热电偶的端子全部焊在焊锡中,没有曝露的.
4.6 Re-do soldering if it does not comply with the about requirements.
如果没有达到要求,重新焊接.;5. Board loading condition
板的传送状况;5. Board loading condition
板的传送状况;;6. Thermal profile requirement :
温度曲线需要表达的内容:;6. Thermal profile requirement :
温度曲线需要表达的内容:;6. Thermal profile requirement :
温度曲线需要表达的内容:;6. Thermal profile requirement :
温度曲线需要表达的内容:;6. Thermal profile requirement :
温度曲线需要表达的内容:;6. Thermal profile requirement :
温度曲线需要表达的内容:;6. Thermal profile requirement :
温度曲线需要表达的内容:;6. Thermal profile requirement
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