铝基板工艺制作流程 .pptx

铝基板工艺制作流程;目 录;第一部分前言 单面板工艺流程;一、什么是PCB; 狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。;二、铝基PCB的分类;什么是单面板、双面板、多层板？;9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。七月-21七月-21Wednesday, July 14, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。21:26:3221:26:3221:267/14/2021 9:26:32 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。七月-2121:26:3221:26Jul-2114-Jul-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。21:26:3221:26:3221:26Wednesday, July 14, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。七月-21七月-2121:26:3221:26:32July 14, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。14 七月 20219:26:32 下午21:26:32七月-21 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。七月 219:26 下午七月-2121:26July 14, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021/7/14 21:26:3221:26:3214 July 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。9:26:32 下午9:26 下午21:26:32七月-21 ;什么是单面板、双面板、多层板？;;;铝基PCB;;单面双层铝基板工艺流程;铝基双面线路板工艺流程;双面多层埋、盲孔铝基板工艺流程;铝基银桥线路板工艺流程;二、流程简介;开料：;焗板：;（二)图形转移工序; 2. 湿膜和干膜的工艺流程： ①.湿膜制作： 线路磨板→丝印湿膜→低温烤板 →对位曝光→显影 ②.干膜制作： 线路磨板→压干（贴）湿膜→对 位曝光→显影 ;显影后板;3. 工艺流程详细介绍:; 酸洗→水洗→刷板→水洗→压力水洗→强风吹干→热风干;內層絲印：;曝光：;显影：;蚀刻：; 褪膜：;（三）AOI工序;（四）棕化工序; 棕化工艺介绍： 棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物） 。本公司目前采用棕化工藝。;（五）排压板工艺; 工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。;什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。; 它具有三个生命周期满足压板的要求：A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish）B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。;; 压板流程：;（六）銑靶`鑽靶及修邊;;第二部分;一、外层工艺流程图解（前工序）;二、流程简介;;;;;;;;;;;;;;(三)干菲林;流程： 上工序?前處理?貼膜 ?曝光?显影?下工序 ;流程： 上工序?酸洗?水洗 ?磨板?水洗?烘干 ; (1)、貼膜 功用: 利用貼膜机,使干膜在热压作用下,粘附于经过粗化处理过的板面上. 工艺流程: 板面清洁?预 热?貼 膜?冷 却 ; (2). 曝光 功用: 通过紫外光照射,利用黃菲林或黑菲林,将客户要求的图形转移到制板上。 曝光流程: 对位?曝光?下工序 ; (3). 显影 功用: 通过Na2CO3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光部分则保留下来,从而得到后工序所需的图形。 顯影流程: 撕保护膜?显 影?水 洗?烘 干 ; (四). 图型电镀：;流程： 上板 ? 酸性除油 ? 微蚀 ? 预浸