SMT外观目检缺陷培训.pptx

外观缺陷培训制作: QA更新: 2015/8/8背景介绍目前员工对缺陷品的描述不统一，以自己的理解填写缺陷描述，导致同样缺陷，描述不一样，给人对缺陷分析时以误导，不利于提取主要缺陷进行分析改善。现准备本教材，规范缺陷品的不良描述。目检外观缺陷一、焊点类1-1) 侧立侧立：元件侧着方向，焊接在焊盘上。1-2) 多锡多锡： 锡量过多，溢出焊盘，影响外观和实装。1-3) 立碑立碑： 元件两端受力不同，被一端焊脚拉起，形成竖立。1-4) 连锡连锡：也称锡桥，不同焊盘或线路，被多余的锡连在一起。1-5) 漏焊漏焊：元件焊端与焊盘明显没焊接上.1-6) 偏位偏位：元件脚偏移焊端。1-7 ) 少锡少锡： 焊盘上锡量不够。1-8) 锡尖锡尖：锡膏在熔融过程中，形成针尖。有划伤员工隐患。1-9) 锡裂锡裂：焊点上有裂缝。1-10) 锡球锡球：因锡量过多，在元件焊盘周边形成球状体，影响外观和安全距离。可以移动的锡球，还可能导致短路等功能缺陷。1-11) 锡网锡网 – 受热不均匀，锡膏在熔融过程中飞溅，在基板上形成网状。1-12) 虚焊虚焊 – 外观缺陷不明显，测试NG，返修时，拖锡重新焊接后，测试OK。1-13) 针孔针孔： 因锡膏没有充分搅拌，受热熔融过程中，有气泡冒出，在上锡部分形成针孔。二、元件类2-1) 错件错件： 元件型号用错，外观相似2-2) 多件多件：贴片不稳定，元件飞离原来位置，落到板上其他地方。2-3) 元件反白反白：元件丝印面翻转180度，贴向板面。2-4) 反向反向：极性元件，方向贴错。2-5) 浮高浮高：元件没有插装到位，导致没有紧贴PCB基板。2-6) 脚翘脚翘 – 元件脚变形或元件被顶起，与焊盘没有接触，元件脚与焊盘之间有缝隙。 2-7) 元件破损元件破损： 元件受外力，导致本体损坏2-8) 撞件撞件: 元件有贴，受外力撞击，元件掉落。焊盘上有贴过元件的痕迹，与少件不同，少件焊盘上光滑，没有元件贴过的痕迹。2-9) 少件少件: 漏件，贴片过程中不稳定，元件飞到其他地方。2-10) 引脚变形引脚变形 – 连接器上插针或元件引脚受外力挤压，或来料变形。2-11) 引脚氧化引脚氧化 – 元件引脚氧化，变黑。2-12)焊端有异物 焊端有异物 - 金手指上有胶水；焊盘上有松香。2-13)元件本体上锡 元件本体上锡 – 锡过多，溢到元件本体上。2-14) 烧融变形烧融：连接器受热，余料溢出变形，影响客户处装配2-15）元件划伤元件划伤：元件划伤三、PCB板类3-1) 基板变形基板变形： 基板受热，发生扭曲或弯曲。3-2) 焊盘变色焊盘变色： 焊盘因受污染，或焊接时间长，而变色。3-3) 焊盘损坏焊盘损坏： 基板焊盘受外力拉起，导致焊盘损坏。3-4) 焊盘氧化焊盘氧化： 因温湿度不合适，或放置时间过长，导致焊盘发生氧化变成黑色。3-5) 焊盘脏污焊盘脏污： 待焊接焊盘上有污染物。3-6) 基板划伤基板划伤： 基板被其他硬的物件划破绿油。3-7) 混板混板： 不同型号产品混在一起。尤其外观相似，容易混板。3-8) 金手指上锡金手指上锡： 返修或贴片时，锡量飞溅到金手指上。3-9) 漏铜漏铜： 焊盘或基板上，没有上锡或阻焊剂（绿油），外露铜泊底材。3-10) 线路断线路断开：PCB板内层线路断开，目检发现不了，返修测量时，可以发现开路。3-11) 助焊剂过多助焊剂过多：基板返修后，残留的助焊剂过多。3-12) 基板起泡基板起泡：基板放置时间过长，加热基板水分挥发导致基板起泡。The End of The Report9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。11、越是没有本领的就越加自命不凡。12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。。16、业余生活要有意义，不要越轨。17、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。Thank You... You made my day!---敢为天下先，勇争第一