《焊接培训》PPT课件.ppt

* 焊锡操作的基本要素 焊接 清潔 加熱 焊接 金屬表面的清潔 焊接設備的清潔 附屬設備的清潔 元件表面的清潔 烙鐵嘴的接觸方法 加熱溫度 焊錫的用量 烙鐵嘴的撤離方法 焊接的難易程度 焊接操作五步法 焊盤 烙鐵嘴 錫線 基板 第一步：準備 確認焊接位置，同時準備好烙鐵和焊錫 焊盤 烙鐵嘴 錫線 第二步：加熱焊盤 用烙鐵先加熱焊盤，焊盤預熱能使焊錫易於和焊盤親和 基板 焊盤 烙鐵嘴 錫線 第三步：熔化焊錫 讓焊錫接觸焊盤，使適量焊錫熔化.應注意不要讓焊錫熔化在烙鐵上 基板 焊點 焊盤 烙鐵嘴 錫線 第四步：撤離焊錫 當焊錫的量適當後迅速將焊錫從焊點上撤離 基板 焊點 焊盤 烙鐵嘴 錫線 第五步：撤離烙铁 當焊錫在焊盘上的预定范围扩散开後迅速將烙铁從焊點上撤離 基板 焊點 END 錫線 烙鐵嘴 焊盤 基板 引腳 正確 供錫方法 錫線 烙鐵嘴 焊盤 基板 引腳 正確 供錫方法 錫線 焊盤 引腳 基板 烙鐵嘴 錯誤 供錫方法 錫線 焊盤 引腳 基板 烙鐵嘴 供錫方法 錯誤 錯誤 烙鐵的溫度 焊接時的高溫能使焊錫流動性更好,助焊劑順 利揮發和增強焊錫與基本金屬的接合強度,但 是高溫也會使焊錫氧化助焊劑碳化所以烙鐵 的溫度設定是很重要的 烙鐵溫度設定過高 現象 錫線中的助焊劑大量飛濺 助焊劑揮發的煙霧彌漫 焊錫由有光澤的銀色過度氧化成紫色 結果 助焊劑的洗淨化作用消褪 部品特性劣化 焊錫用量增加 PCB銅箔浮起或剝離 烙鐵溫度設定過低 現象 助焊劑揮發不充分的煙霧很小 焊錫由有光澤沒有變化 部品與銅箔難上錫 結果 發生冷焊不良 助焊劑未揮發導致假焊 降低作業效率 安 全 注 意 事 項 易燃物不可放於烙鐵附近 配合烙鐵台和吸煙器使用 建議戴上棉質手套 注意避免燙傷和觸電 注意附著於手上與工衣上的鉛污染 注意作業場所的清掃 焊接的檢查項目與判定基準 項目 錫橋 現象 與鄰近電路焊錫出現短路 判定基準 電路之間有焊錫連接 焊盤之間有焊錫連接 部品引腳間有焊錫連接 項目 包焊 . 冷焊 .過熱焊 現象 焊錫表面無光澤 . 粗糙 . 呈圓角 判定基準 焊錫量過多,焊點終端未開口 焊錫氧化,無光澤 衝擊或振動時焊錫易脫落 冷焊時焊點呈灰色,過熱焊時呈紫色 項目 松蠟焊錫 現象 部品與電路間助焊劑呈膜狀流入 判定基準 搖動部品時焊點會松動 用鑷子撬動焊點會脫落 項目 浸濕不良 現象 雖焊錫已熔化,但焊錫未完全附著,金屬表面仍可見 判定基準 焊錫後金屬表面部分露出 項目 裂縫 現象 焊錫部的裂痕 判定基準 焊錫與安裝面,部品與焊錫出現裂痕 項目 單腳焊 現象 焊接後部品兩個焊點上浮 判定基準 部品一端與安裝面分離 項目 錫渣 現象 PCB板表面附著有焊錫 判定基準 PCB板表面有細線狀,膜狀,點狀焊錫殘留 項目 突起 現象 焊點尖端有圓狀或尖銳狀突起 判定基準 用手摸時時有掛手的感覺 突起高度一般小於1mm 无 铅 焊 锡 的 特 性 ◆Sn-3.0Ag-0.5Cu焊錫的特徴　 　　 ?融点（作業温度）的上昇　 　　?可焊性的下降　 　　?銅的拡散性　 　　?半田合金中含有的不純物管理　 ?焊錫接合温度的確保 ?基板?電子部品的耐熱性確保 融点（作業温度）的上昇 融点 Sn-Pb焊錫 Sn-3.0Ag-0.5Cu焊錫 接合富余 接合富余 接合温度 部品耐熱 183℃ 205℃ 235℃ 218～220℃ 250℃ 作業温度 230℃ 過程富余区域 接合富余区域?部品耐熱富余区域?過程富余区域?変小 耐熱富余 耐熱富余 重要 ?選定作業性?信頼性好的熔接剤 ?耐熱性高的基板熔接剤的選定　 ?在不活躍氣氛（Ｎ2）中進行焊接作業　 ◆可焊性的下降 Sn-3.0Ag-0.5Cu焊錫与Sn-Pb焊錫相比，由于「容易酸化」、「表面張力高」，導致半田性下降。 ?手工焊錫（特別是修理）時的条件管理 銅的拡散性 Sn-3.0Ag-0.5Cu半田与Sn-Pb焊錫相比，銅的拡散性高。且、拡散性随着「半田温度」、「半田中的銅濃度」的変化而変化。 加熱量（温度／時間）増加、land被腐蝕　 　?部品固着面積減少，接合強度下降 30sec 40sec 50sec 30sec 40sec 50sec 20sec 20sec Sn-3.0Ag-0.5Cu Sn-37Pb ?烙鐵温度：350℃ ?加熱時間：10sec　 ?land厚度：35μm 　【実験条件】 Land被腐蝕 手焊、land腐蝕的試験 根据作業温度?基板（land厚度），来管理総加熱時間 ?焊錫合金中含有的不純物的管理 　 基本組成：　Sn-3.0Ag-0.5Cu 為了対應RoHS規定，使用焊錫合金中含有的不純物是鉛 0.1wt%以下 　 温