封头与筒体组装工序过程卡.doc

封头与筒节组装工序过程卡 组装用零部件表 封 头 件 号 封 头 编 号 筒 节 件 号 筒 节 编 号 焊缝编号 简图或说明 序 号 工 序 名 称 工序内容及工艺要求 操作者 日期 检 验 质控 符号 检验项目 实测数据 结论 签字 日期 1 备 料 领出组装用各零部件，检查检验标识，按图纸复核各零部件规格、材质及尺寸，并将坡口边缘20mm范围内打磨至露出金属光泽 标 记 表面质量 2 装 配 点 焊 组对封头与筒节，保证封头A类接头焊缝中心线与相邻筒节A类接头焊缝中心线间外圆弧长应大于钢材厚度的3倍，且不小于100 mm，错边量≤　 mm，对接间隙 ～ mm，直线度≤　　 mm 对接间隙 直线度 错边量等 E B 3 焊 接 按焊接工艺卡（卡号HGY ）施焊，焊缝余高≤ 　　mm，棱角度≤ mm，焊缝表面的咬边深度不得大于0.5㎜,咬边连续长度不得大于100㎜,焊缝两侧咬边的总长不得超过该焊缝长度的10%。清理焊缝，表面不得有弧坑、裂纹、气孔等缺陷，作出焊工印记及检验印记。 焊缝余高 表面质量 棱角度 焊工钢印 E B 4 无 损 检 测 按无损检测工艺卡（卡号 ）进行 %X射线检测，符合JB/T4730.2-2005规定中 级要求。打上检测标记。 检测报告 检测标记 R B 产品编号 ： 共 页 第 页