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SMT STENCIL;交流重点;SMT模板的重要;一、SMT模板类型; 当用于最紧密的间距为0.025“(0.635mm)以上的应用时,化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。相反,当处理0.020”(0.5mm)以下的间距时,应该考虑激光切割和电铸成形的模板。虽然后面类型的模板对0.025以上的间距也很好,但对其价格和周期时间可能就难说了。;1-1化学蚀刻;1-1化学蚀刻;1-2激光切割;1-2激光切割;1-3电铸成型;1-3电铸成型;1-4工艺比较;1-4工艺比较;1-5混合工艺;1-5混合工艺;电抛光;二、模板设计;2-1设计依据;2-1设计依据;2-2设计要??;2-2设计要素;2-3数据形式;2-3数据形式;2-3数据形式;2-3数据形式;2-4工艺方法选择;2-5材料厚度选择;2-5材料厚度选择;2-5材料厚度选择;2-6外框选择;常见印刷机对STENCIL要求一览表;2-7印刷格式设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;0402 25x20x50x25;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-9常见SMT工艺缺陷分析;1、锡珠(SOLDER BALLS)
PCB、元件可焊性差
焊膏移位或量过多
STENCIL脏
焊膏质量缺陷
过大的贴片力
温度曲线设定不合理
环境、操作、传输等
;2、桥连(BRIDGE)
焊锡在导体间的非正常连接
焊膏质量缺陷如过稀等
焊膏移位或量过多
不合理温度曲线
;3、共面(COMPLANATION)
元件脚不能与焊盘正
常接触
元件脚损坏或变形
;4、移位(OFFSET)
元件焊脚偏离相应焊盘的现象
PCB焊盘不规则
元件脚不规则
印刷焊膏移位
贴片移位
回流工艺
操作、传输等
;5、墓碑(TOMBSTONE)
元件一头上翘,或元件立起
PCB焊盘设计不合理
元件脚不规则
印刷焊膏移位
回流焊设备故障
其他原因如操作、传输等;6、润湿不良(UNDESIRABLE
WETTING)
焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象
锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响;7、焊点缺陷(SOLDER POINT DEFECT)
焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象
锡膏质量缺陷
环境恶劣
回流缺陷
;8、焊锡太多或太少(SOLDER VOLUME FAULT)
焊锡量太多或太少
印刷锡膏量
回流工艺
可焊性;9、元件错(COMPONENT FAULT)
元件少放、放错、极性错等现象
贴片程序
贴片机;定位对齐(REGISTRATION)
塌落(SLUMP)
厚度(THICKNESS)
挖空(SCOOP)
圆顶(DOME)
斜度(SLOPE)
锡桥(PASTE BRIDGE)
边缘模糊(NOT CLEAR EDGES)
;1、定位对齐(REGISTRATION)
锡膏与PAD的对位
最大允许误差应小于
PAD尺寸10%;;3、厚度(THICKNESS)
锡膏厚度不均匀
最多允许±15%;4、挖空(SCOOP)
锡膏中间挖空
挖空量不应超过最高到最低点的15%
;;6、斜度(SLOPE)
锡膏上表面呈斜面状
最大应小于最高到最低点的15%;7、锡桥(PASTE BRIDGE)
非连接PAD之间锡膏的搭接现象
;;;三、 STENCIL对SMT工艺缺陷的影响;三、 STENCIL对SMT工艺缺陷的影响;三、 STENCIL对SMT工艺缺陷的影响;四、STENCIL制造主要环节;五、常见STENCIL使用缺陷及控制办法;5-1多孔或少孔;STENCIL原因:
开孔位置偏
丝网张力过低
或不均匀;STENCIL原因:
开孔大小不合适
厚度选择不合适
印刷面太光滑;STENCIL原因:
不好的孔壁形状
孔壁太粗糙
过低的宽厚比
或面积比;STENCIL原因:
铝框、丝网或胶水材料缺陷
粘接工艺缺陷
丝网张力过低或过大
;
STENCIL原因:
材料硬度不够
粘网不可靠;六、新产品介绍;6-1、COB钢网;6-2、AI钢网;6-2、AI钢网;谢谢支持THANKS;9、要学生做的事,教职员躬亲共做;要学生学的知识,教职员躬亲共学;要学生守的规则,教职员躬亲共守。4月-214月-21Thur
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