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锡膏的組成及要求
目录
V 一、何为锡膏(介绍)
V二、锡膏的组成1 .合金2.助焊剂
V三、型号识别
V四、profile曲线图的分析
v五、PCB板分类
V六、界面合金二相图
V七、印刷中所出现的问题解析
V八、形成焊点的基本条件及焊锡过程的基本要因
V九、锡膏的储存及使用
V十、Rosh六项和无卤介绍
、锡膏的介绍
=J何谓锡膏?
=J
英文名称Solder paste (solder :焊料,paste:膏状 体)
目前因为最常用锡膏为有铅Sn63/Pb37,无铅
Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%锡的含量相对较高,所 以后来就将其称为锡膏。
早在古罗马期间人们就发现Sn/Pb组合可以用于焊 接,因为这两者混合后熔点可以降至人们操作起来 较容易的温度,所以延续至今。现在根据锡膏的合 金成分是否含Pb分为有铅系列跟无铅系列两大类。
一、锡膏的组成
锡膏主 要成分
锡粉颗粒金属(合金 助焊剂介质
区活性齐I」
松香,树脂
粘度调整剂
区]溶剂
锡粉要求
合金配比稳定一致.
尺寸分布稳定一致.
能锡粉外形稳定一致(一般为球形;
氧化程度低(表而污染程度低)
助焊剂介质的功能
二二项———mum——a
3成功焊接的保障.
鈴锡粉颗粒的载体.
3€提供合适的流变性和湿强度.
拜清洁焊接表而.
眺去处焊接表iti及锡粉颗粒的M化层. 能在焊接点表面形成保护层.
形成安全的残留物层.
助焊剂介质的组成
能天然树脂(Rosin) /合成松香(Resin) 就溶剂(Solvents)
活性剂(Activators)
触变剂(抗垂流剂)(Thixrotropic)
V (1)松香
剂酸役素 廿机毒在卤 鄰有剧还含 齐为和刖不2)要」目为 (主为商称V松香分天然松香
剂酸役素 廿机毒在卤 鄰有剧还含 齐为和刖不
2)要」目为 (主为商称
、卤素,具有强有力清洁金属表而的能力众所周知闵素 所,但其吉氮化能丿丿理理旦价格?所以有些繽膏厂 用。业界规定卤素的含量氯和漠怠量1500PPM以内可,以 。但石川则可以对外宣称完全不含闵素。
v (3)溶剂(Solvents)
v包括乙酔、水等,可降低松香与活化剂的含量百分比,使其作用易于 掌握,同时有助于助焊剂浓度的降低,在使用涂饰更均匀,效果更佳。 溶剂是低沸点物质,在回焊炉的加热区挥发掉。
V (4)触变剂(抗垂流剂)(Thixrotropic)
v加入这种物质可使印刷后的锡膏仍为四四方方的,保持原有的形状, 不造成塌边导致短路等不度情况。
v总结:助焊剂能去除金属氧化膜及污物,旦能在髙温作业中将金属表 血覆盖与空气隔离,使氧化无法进行,其作用有如一保护膜;此外助 焊剂有降低焊锡表面张力增进金属表面润湿等。
三、型号识别
合金类型
合金含量
BH63
Sn63Pb37
J3
Sn96. 5Ag3. OCuO. 5
J5
Sn98. 5Agl. OCuO. 5
R4
Sn99. OAgO. 3CuO. 7
V J3 88510 U Q
焊锡型号(Sn96.5 3.0Ag, 0.5Cu)
助炸剂型号(8850)
锡粉直径
(J:45-25卩m K:38-25pm U:38-20pm )
助焊剂含量
(C:9.5% D:10.0% F:11.5% G:12.0%以及其他)
四、profile曲线图的分析
Reflow profile
60120180240300o o o o o D o 5 o 5 O5C
60
120
180
240
300
o o o o o D o 5 o 5 O5C
3 2 2 1 1 E 6 )alnwedujel-
Time(s)
各区特征描述:
A.预热区(加热通道的25-33%)
要求:升温速率为1.0—3.0°C/秒;
v若升温太快,则可能会引起锡膏的流动性及成分恶 化,同时会使元器件承受过大的热应力而损坏。
B.恒温区(浸泡区)
V在该区助焊剂比较活跃。清洗PCB及零件并使PCB 在到达回流区前各部温度均匀。
V要求:时间在60-140秒,温度在150°C到190°C区间。
V C.回流I乂(熔融区)
V锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点 表面。
IllV要求:最高温度:230-250°C时间:220°C以上时间30— 100 秒。
Ill
IIIv若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致IMC合金变 化,元器件受损。若温度太低或回焊时间太短,则可能会 形成焊点缺陷。
III
v D.冷却区
V离开回流区后,基板进入冷却区,控制冷却速率很重要, 焊点强度会随冷却速度而变化。
V要求:冷却速率在1?3°C/秒若冷却速度过快,可能会造成 元器件受损,焊点有裂纹。
V若冷却速度过慢,可能会形成较大的晶粒结构,影响焊点 光亮度。
五、PC
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