第20讲105PCB板设计技巧.pptx

10.5 PCB板的设计技巧 ;10.5 PCB板的设计技巧; 在进行下面的学习之前，一定要先检查设计的PCB板有无违反设计规则的地方，在主菜单中执行择“Tools”→“Design Rule Check…”命令，弹出“Design Rule Checker” 对话框，单击“Run Design Rule Check…”按钮，启动设计规则测试。如设计合理，没有违反设计规则，则进行下面的操作。;10.5.1 放置泪滴;放置泪滴的步骤如下： （1）打开需要放置泪滴的PCB板，执行“tools”→“Teardrops”命令，弹出如图10-27所示泪滴设置对话框。;10.5.2 放置过孔作为安装孔 ;图10-29 放置安装孔的PCB板;错误原因：“Hole Size Constraint(Min=0.0254mm)(Max=2.54mm)(All)”。PCB板上孔的直径最小0.0254mm,最大2.54mm 。而用户放置的过孔的孔的直径为3mm大于最大值,所以出现绿色的高亮显示。 修改设计规则：执行Design → Rule命令，出现“PCB Rules and Constraints Editor”对话框，选择Design Rules — Manufacturing — Hole Size，按鼠标右键，从下拉菜单中选择New Rule,出现Hole Size的新规则如图10-31所示，将孔直径的最大值改为：4mm。; 选择Design Rules — Routing — Routing Via Style，将Via Diameter(过孔直径)的最大值（Maximum）改为：7mm，Via Hole Size(过孔的孔的尺寸)的最大值（Maximum）改为：4mm，按OK按钮即可。 修改了这两个参数后的PCB板无绿色高亮显示。 ;10.5.3 布置多边形铺铜区域;如图10-33所示的“Polygon Pour”对话框用于设置多边形铺铜区域的属性，其中的选项功能如下。 ①“Fill Mode”用来设置多边形铺铜区域内的形状 Solid(Copper Regions)：表示铺铜区域是实心的。 Hatched(Tracks/Arcs)：表示铺铜区域是网状的。 None(Outlines Only)：表示铺铜区域无填充，仅有轮廓、外围。 ②“Track Width”编辑框用于设置多边形铺铜区域中网格连线的宽度。如果连线宽度比网格尺寸小，多边形铺铜区域是网格状的；如果连线宽度和网格尺寸相等或者比网格尺寸大，多边形铺铜区域是实心的。 ③“Grid Size”编辑框用于设置多边形铺铜区域中网格的尺寸。为了使多边形连线的放置最有效，建议避免使用元件管脚间距的整数倍值设置网格尺寸。 ④“Surround Pads With”选项用于设置多边形铺铜区域在焊盘周围的围绕模式。其中，“Arcs”单选项表示采用圆弧围绕焊盘，“Octagons”单选项表示使用八角形围绕焊盘，使用八角形围绕焊盘的方式所生成的Gerber文件比较小，生成速度比较快。 ;⑤“Hatch Mode”用于设置多边形铺铜区域中的填充网格式样，其中共有4个单选项，其功能如下。 “90 Degree”单选项表示在多边形铺铜区域中填充水平和垂直的连线网格。 “45 Degree”单选项表示用45°的连线网络填充多边形。 “Horizontal”单选项表示用水平的连线填充多边形铺铜区域。 “Vertical”单选项表示用垂直的连线填充多边形铺铜区域。 以上各填充风格的多边形铺铜区域如图10-34所示。;⑥“Properties”区域用于设置多边形铺铜区域的性质，其中的各选项功能如下。 Name：铺铜区域的名字，一般不用更改。 Layer：下拉列表用于设置多边形铺铜区域所在的层。 Min Prim Length：编辑框用于设置多边形铺铜区域的精度，该值设置得越小，多边形填充区域就越光滑，但铺铜、屏幕重画和输出产生的时间会增多。 Lock Primitive：用于设置是否锁定多边形铺铜区域。如果选择该复选框，多边形铺铜区域就成为一个整体，不能对里面的任何对象进行编辑，否则可以编辑里面的对象。 Locked：用于设置是否移动多边形铺铜区域在板上的位置。如果选择该复选框，移动时给出一个提示信息：This Primitive is locked. Contiune？如果选择“Yes”，就可移动多边形铺铜区域，否则不能移动。 Ignore On-Line Violations：设置多边形铺铜区域是否进行在线设计规则检查。 ⑦“Net Options”区域用于设置多边形铺铜区域中的网络，其中的各选项功能如下： “Connect To Net”