电子焊接工艺培训教学PPT课件.pptx

电子焊接工艺培训;本次学习内容;概述;一、焊接基本知识;润湿： 润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。 润湿的环境条件： 被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。 ; 扩散： 伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。 ; 焊点的形成过程： 由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态（合金化）。 ;2、 焊接的基本条件 : 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： （1）被焊金属应具有良好的可焊性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度;3、助焊剂的作用：; 根据助焊剂的主要组成材料将其分为四大类: 松香型(Rosin,RO);树脂型(Resin,RE);有机酸型(organic,OR),无机酸型（Inorganic,IN),括号中为缩写字母代号。 用于焊接的助焊剂可分为三种基本的型式： L=表示助焊剂本身或助焊剂残渣皆为低度活性者 M=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为中度活性者 H=表示助焊剂本身或助焊剂残渣为高度活性者 含有松香的助焊剂,则在L、M、H代字后加上“R”;助焊剂的作用;4、焊锡丝 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 焊锡丝的分类 按成份不同可分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝 有铅焊锡丝﹕Sn/Pb=63/37 63%的锡﹐37%的铅 无铅焊锡丝﹕Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡.3.0%的银.0.5%的铜 ;有铅焊锡丝 焊接温度为：260±15℃ 无铅焊锡丝 焊接温度为：330±20℃ ;有铅焊锡丝和无铅焊锡丝的区别;二、烙铁的结构知识及使用方法;2、烙铁使用的方法（１)电烙铁的握法 电烙铁拿法有三种。 反握法：动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。 正握法：适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。;（２）焊锡的基本拿法;3、烙铁使用时的注意事项;（2）使用电烙铁过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查电烙铁的插头、电线，发现破损老化应及时更换。 （3）使用电烙铁的过程中，一定要轻拿轻放，不能用电烙铁敲击被焊工件；烙铁头上多余的焊锡不要随便乱甩。 不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，以免灼热的烙铁烫伤自己或他人、它物；若长时间不使用应切断电源，防止烙铁头氧化。 ;（4）使用合金烙铁头（长寿烙铁），切忌用挫刀修整。 （5）操作者头部与烙铁头之间应保持30cm以上的距离，以避免过多的有害气体(铅，助焊剂加热挥发出的化学物质)被人体吸入。;4、电烙铁的使用温度;5、电烙铁的接触及加热方法;6、烙铁头的清洗; 每次在焊接开始前都要清洗烙铁头 烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层； 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱。;7、烙铁头的保养;三、焊接工艺及要求;1、手工焊锡方法; 2.手工焊锡的 5 个知识点;3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断 4. 加热终止的时间: 焊锡扩散状态确认判断 5. 焊锡是一次性结束 ;3、焊点合格的标准; 3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。;4. 错误的焊锡方法;5、 一般器件焊接方法;6、 SMD器件焊接方法;7、 (IC) 类器件焊锡方法 ; ; 焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等。 造成焊点缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的焊接方法，以及操作者是否有责任心就起决定性的因素了。; 虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚