无卤免洗助焊剂技术规格书、物质安全资料表MSDS.docx

技术资料表 一. 概述 近年来 ,随着无卤助焊剂的问世 ,从大量的电子产品调测和使用的过程中发现 ,由于焊接不良而造成的 故障高达 5%。目前有部分国产电子元器件可焊性差，助焊剂的综合性能也不高，虽引进了性能较好的双 波峰焊机，但由于国产元件锡焊合格率低，形成大量的补焊，不仅造成金、银贵重金属和人力的浪费， 而且影响了电子产品的质量和产量的提高，而高酸性的助焊剂降低了绝缘阻抗性能。 剑鑫科技集团针对上述问题研发了一种助焊能力强、腐蚀性小、无毒的高效助焊剂 JS-808H。该助焊 剂具有较强的去氧化能力、表面张力小、流动性好、漫流面积大，提高了液态焊剂的流动性能和润湿性，钎焊后形成的高分子树脂保护膜致密，光泽及绝缘性好，耐压强度高，经生产应用证明焊点丰满、光滑、无虚焊。该助焊剂可广泛应用于波峰焊、手工焊、印制板涂覆、搪锡以及作为材料涂覆保护剂。 HH088助焊剂含有中固含量进口树脂，改变原始有机酸焊化合物，采用最新研发有机活性、活化，能 均匀覆盖在被焊金属表面快速成膜， 有效隔绝空气， 防止被焊物氧化。 表面无残留， 能与阿尔法 EF-8000效 果相提并论，目前在国内市场有几十家上市企业已有使用良好。 二、特性与优点 宽阔的工艺窗口，在无铅和锡铅合金上都能表现极佳的性能 优良的助焊剂活性，实现无缺陷焊接 业界上最佳的表面填孔性能 高度的抗桥连和拉尖性能 优良的长期电可靠性 透明残留物在阻焊层上呈现出均匀的扩散性、一致性和无粘性 消光助焊剂能降低目检时焊点的眩光 适用于喷射或发泡的方式 三、应用指南 准备 – 为了维持稳定的焊接性能和电可靠性，焊接工艺开始前能保证印刷电路板和器件能满足可 焊性和离子清洁性的既定要求是非常重要的。我们建议组装商应该为其供应商设定具体的规格要求，供 应商在交货时能提供分析证明并且 / 或者组装商能进行来料检查。 对于来料板子和元件离子清洁性的一般 要求是最大 5μg/in 2 （ 0.77μg/cm 2），使用欧姆表进行测量。 整个工艺过程中，操作线路板都应该非常小心。只能握住线路板的边缘。我们建议使用干净的无毛 绒手套。当更换助焊剂种类时， JS-400稀释剂彻底清洗助焊剂容器、助焊剂槽和助焊剂喷射系统等。使 用 IPA 或其他溶剂清洗剂定期清洁传送带、链爪和夹具，可避免组装后电路板边缘的残留物。 助焊剂应用 :JS-808H 助焊剂可用于喷射、发泡和波峰的形式。助焊剂涂覆的均匀性直接影响焊接效 果。喷射助焊剂时，助焊剂的均匀度可以用 pH 的试纸蒙在板子上，再通过喷射区的方式进行目检。工 艺能力可通过在未使用的线路板上放置 pH试纸加以确认，确认助焊剂能到达通孔的顶部。 2 四、操作参数 操作参数 助焊剂量 220 - 390 μg/cm2 (1400 - 2500 μg/in2) 固含量 顶部预热温度 90°C –120°C (212°F –248°F) 传送带角度 6°-7° 传送带速度 1.0 –2.0 m/min. (3.3 –6.5 ft/min.) 焊料接触时间（包括晶片波和初始波） 2-6 秒 锡炉温度 260°C –270°C(482°F –509°F) 上述为一般指导信息，这些参数已被证明可以实现良好的结果；不过，由于您的设备、器件以及 电路板的不同， 适用于您的优化设置可能不同。 为了优化您的工艺过程， 我们建议进行试验设计， 以优化最重要的变量 (焊剂应用数量，传送带速度，顶部预热温度，锡炉温度和板子方向 ) 注：以上和曲线图仅为 參考，保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电 路板等方面的 条件各相同，建议使用者采用试验设计方法获得优化。 五 、工艺控制 使用过程中对助焊剂的控制非常重要，可以保证助焊剂的成分不发生变化。波峰焊过程中助焊剂的准确 控制不仅可以保证相同的焊接效果，而且可以使焊后残留物最少，从而消除对焊点探针测试的干挠。 六、物理性能 ?基本物理特 项 目 测试结果 气 味 醇类味 外 观 透明淡黄色 焊 点 颜 色 亮光型 固 体 含 量 6%±0.5 比 重 0.830±0.05 3 酸 值 33±2KOH/（ mg/g ）（ IPC-TM-650 2.3.13） 扩 展 率 90% （ JIS-Z-3197） ? 可靠性性能 项目 技术标准 测试结果 铜板腐蚀 IPC-TM-650 2.6.15 通过 表面绝缘电阻 项目 要求 测试结果 IPCJ-STD-004 板面向上，未清洗 ＞ 1.0 × Ohms 2.3×109 Ohms 10 8 IPCJ-STD-004 板面向下，未清洗 ＞ 1.0×10 8 Ohms 1.8×109 Ohms IPCJ-STD-004 空白板 ＞ 2.0×10 8 Ohms 5.0×109 Ohms