芯片封装与测试 WLP技术 WLP技术.pptx

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2020-11-06 发布于北京
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董海青新型封装 WLP技术南京信息职业技术学院 WLP特点 WLP工艺知识小结目录 WLP简介 4 1 2 3 WLP简介 1 WLP简介 WLP特点 2 加工效率高设计和封装可以统一考虑、同时进行成本低 WLP特点具有倒装芯片的优点生产设施费用低生产周期短 WLP工艺 3 薄膜再分布技术凸点制作技术 WLP工艺知识小结 4 小结在晶圆上同时对众多芯片进行封装、测试、老化等； 2. WLP特点： ①效率高；②成本低； 3.WLP工艺： ①薄膜再分布技术；②凸点制作技术。知识小结 1. WLP技术：思考思考题晶圆级封装技术是在晶圆上直接对芯片进行封装，那切割封装好的晶圆时有没有可能会破坏芯片（功能和外观等）？