带双键的硅烷偶联剂.doc

KH570 KH-570硅烷偶联剂，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一种有机官能团硅烷偶联剂，对于提高玻纤增强和含无机填料的热固性树脂能提高它们的机械电气性能，特别是通过活性游离基反应固化（如不饱和聚酯，聚氨酯和丙烯酸酯）的热塑性树脂的填充，包括聚烯烃和热塑性聚氨酯。 国外对应牌号： A-174（美国联合碳化物公司） 三、化学名称：γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷 四、分子式：CH2=C(CH3)COOC3H6Si(OCH3)3 五、典型的物理性质 参数 标准指标 外观 微黄色至无色透明液体 颜色 Pt-Co, ≤ 30 密度 （ρ 20℃，g/cm3） 1.043~1.053 折光率（nD 25°C） 1.4285 ~1.4310 沸点：255℃ 纯度 %, ≥ 97.0 溶解性 硅烷偶联剂KH-570可溶于甲醇、乙醇、乙丙醇、丙酮、苯、甲苯、二甲苯,水解后在搅拌下可溶于PH=4的水中,水解产生甲醇. 六、用途： 主要用于改善有机材料和无机材料的粘接性能，特别适用于游离基交联的聚酯橡胶，聚烯烃、聚苯乙烯和在光敏材料中作为助剂。 七CAS NO. : 2530-85-0 八 特征和用途 KH-570硅烷偶联剂的用途： （1）当复合材料用经过与聚酯相容的表面处理剂处理过的玻纤时，能显著提高复合材料的强度，这种表面处理剂通常包括硅烷偶联剂、成膜剂、润滑剂和抗静电剂。 （2）此产品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。 （3）此产品提高许多无机填料填充复合材料的湿态电气性能。例如：交联聚乙烯和聚氯乙烯。 （4）此产品可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚合成可室温交联固化的。这些硅烷团化聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封胶中。提供优异的粘接力和耐久力。 硅烷偶联剂A171 一、国外对应牌号： 美国联碳公司：A-171 二、化学名称及分子式： 乙烯基三甲氧基硅烷 CH2=CHSi(OCH3)3 三、物理性质: 外观：无色透明液体 密度（ρ25℃)：0.967 沸点：122℃ 折光率nD25: 1.390 溶解性：本品可溶于醇、甲苯、丙酮、苯等溶剂，可在酸性水溶液中水解。 四、主要用途： 本品适用于各种复杂形状、所有密度的聚乙烯和共聚物，适用于较大的加工工艺宽容度、填充的复合材料等，具有较高的使用温度，优异的抗压力裂解性、记忆性、耐磨性和抗冲击性。 硅烷偶联剂A171可接枝到聚合物主链从而改性聚乙烯和其它聚合物，令其侧链带有本品酯基，作为温水交联的活性点。已接枝的聚乙烯可制成型产品，如电缆护套和绝缘、管材或其他挤出和模压制品等。 本品室温贮存，有效期壹年。 成品以1kg, 5kg, 10kg塑料桶包装，特殊规模需预定。 KH-A172硅烷偶联剂 一、化学名称：乙烯基三(b-甲氧基乙氧基) 硅烷 二、分子式： CH2=CHSi (OCH2CH2OCH3) 三、物化性质：本品为草黄色液体，可溶于甲醇、乙醇、甲 苯、二甲苯和丙酮。经足够搅拌，可溶于水，水溶解性可达到 5%w/w。 CAS NO. N.A. 闪点(oC)： 64oC 沸点： 285oC 密度(ρ20)g/cm3 ： 1.0350±0.0050 折光率(n25D)： 1.427 ± 0.0050 四、用途： 1. 提高无机填料填充的EPDM、交联聚乙烯和其聚合物或树脂的电气性能和机械强度。特别是在湿态下其性能更显著。可做陶土和含硅无机填料的表面处理剂，以共混法加入。 2. 提高交联、无机填料填充或增强聚酯等复合材料在干湿态下的机械强度。A172可降低交联聚酯模压料的吸湿性，气性能和机械强度。 3. 在玻璃纤维应用上，A172可提高纤维单丝和聚酯等树脂的粘结力，提高复合材料在湿态下的性能。 五、包装与储存： 1. 塑料桶包装，每桶净重 200 公斤，特殊规格需预订。 2. 本品需密闭，于阴凉通风处储存。 A151 硅烷偶联剂A151 [1]一、国外对应牌号 A-151（美国联碳公司） 二、化学名称分子式： 乙烯基三乙氧基硅烷 分子式：CH2=CHSi(OC2H5)3 三、物理性质: 外观：无色透明液体 密度（ρ25℃)：0.904-0.908 沸点：160.5℃/760毫米汞柱 折光率nD25: 1.390-1.400 溶解性：可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂；可溶于水。在水中水解，呈碱性。 四、主要用途： 兼有偶联剂和交联剂的作用，适用的聚合物类型有聚乙烯、聚丙烯、不饱和聚酯等，常用于玻纤、塑料、玻璃、电缆、陶瓷、橡胶等。