IC制造流程简介[参考].pptVIP

* 金属矽化物 流程汇编·实用借鉴 流程汇编·实用借鉴 * 流程汇编·实用借鉴 流程汇编·实用借鉴 * 杂质扩散除了与温度有关亦正比于时间 故减小MOS变形 流程汇编·实用借鉴 流程汇编·实用借鉴 * 卤化钨加热管 流程汇编·实用借鉴 流程汇编·实用借鉴 * 流程汇编·实用借鉴 流程汇编·实用借鉴 网络收集 汇编整理 IC制造流程简介 * 流程汇编·实用借鉴 基本概念 半导体是指导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，其指四价硅中添加三价或五价化学元素而形成的电子元件，它有方向性，可以用来制造逻辑线路使电路具有处理资讯的功能。 半导体的传导率可由搀杂物的浓度来控制：搀杂物的浓度越高，半导体的电阻系数就越低。 P型半导体中的多数载体是电洞。硼是P型的掺杂物。 N型半导体的多数载体是电子。磷，砷，锑是N型的搀杂物。 集成电路（IC) 是指把特定电路所需的各种电子元件及线路缩小并制作在大小仅及2平方公分或更小的面积上的一种电子产品。 集成电路主要种类有两种：逻辑LOGIC及记忆体MEMORY。前者主要执行逻辑的运算如电脑的微处理器后者则如只读器READ ONLY 及随机处理器RANDOM ACCESS MEMORY等。 * 流程汇编·实用借鉴 集成电路(IC)产业主要分为设计?生产?测试 ?封装四个阶段. 集成电路的生产主要分三个阶段： 基本概念 纪律 创造品质 集成电路(IC)的制造 IC测试与封装PACKAGE 硅镜片WAFER的制造 * 流程汇编·实用借鉴 * 流程汇编·实用借鉴 基本制程 Wafer Start CMP Oxidation PVD, CVD Wafer Cleaning Photolithography Etch (Dry or Wet) Annealing Implantation Wafer Start CMP Wafer Cleaning Ash Strip * 流程汇编·实用借鉴 基本制程 * 流程汇编·实用借鉴 原理：在晶片表面上覆上一層感光材料，來自光源的平行光透過光罩的圖形，使得晶片表面的感光材料進行選擇性的感光。 ? 感光材料：正片－經過顯影(Development)，材料所獲得的圖案與光罩上相同稱為正片。負片－如果彼此成互補的關係稱負片 * 流程汇编·实用借鉴 微影制程 -1 Wafer Wafer 暴光系统暴光 Wafer 光刻胶 涂光刻胶 氧化层 光源 Wafer 光刻胶 投影 Lens 光罩 聚光镜 Next Page 光罩 光刻胶 氧化层 光源 * 流程汇编·实用借鉴 接上一页 Wafer Wafer Wafer 光刻胶显影 刻蚀氧化层 去除光刻胶 显示图形 刻蚀出符合显影的图形 移除光刻胶 微影制程 -2 * 流程汇编·实用借鉴 掺杂物(Doping)概念: To get the extrinsic semiconductor by adding donors or acceptors, which may cause the impurity energy level. The action that adding particular impurities into the semiconductor is called “doping” and the impurity that added is called the “dopant”. Doping介绍 Doping 方法: 1. 扩散（Diffusion） 2. 离子植入（Implantation） * 流程汇编·实用借鉴 Pre-deposition: 将掺杂物置于wafer表面. Generally used dopant resource furnace design: Carrier gas Heater 石英管 Solid dopant source furnace O2 Liquid dopant source Carrier gas Gas dopant source Valve O2 (a) (c) (b) 扩散制程（DIFF) -1 Solid dopant source * 流程汇编·实用借鉴 Drive-in: To implant the dopant into the wafer by the thermal process 石英管 气体流出 Wafer 石英舟 加热环境 掺杂物和气体流入 Profiling Tc (In the tube) 横式炉 石英管 Heater Wafer 气体流出 反应室 气体流入 立式炉 扩散制程（DIFF) -2 * 流程汇编·实用借鉴 1. The definition: A manufact