PCB生产工艺流程-经典[整理].pptVIP

4、PCB流程介绍 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下： A、内层线路 C、孔金属化 D、外层干膜 E、外层线路 F、丝印 H、后工序 B、层压钻孔 G、表面工艺 A、内层线路流程介绍 流程介绍:☆ 目的: 1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆ 前处理 压膜 曝光 DES 开料 冲孔 内层线路--开料介绍 开料(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要生产物料:覆铜板 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。 前处理(PRETREAT): 目的: 去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程 主要消耗物料：磨刷 铜箔 绝缘层 前处理后铜面状况示意图 内层线路--前处理介绍 压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要生产物料:干膜(Dry Film) 工艺原理： 干膜 压膜前 压膜后 内层线路—压膜介绍 压膜 曝光(EXPOSURE): 目的: 经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具: 底片/菲林（film) 工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。 UV光 曝光前 曝光后 内层线路—曝光介绍 显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要生产物料:K2CO3 工艺原理： 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。 说明： 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形 显影后 显影前 内层线路—显影介绍 蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2) 蚀刻后 蚀刻前 内层线路—蚀刻介绍 去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要生产物料:NaOH 去膜后 去膜前 内层线路—退膜介绍 冲孔: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要生产物料:钻刀 内层线路—冲孔介绍 AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测☆ 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。 内层检查工艺 LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION DISHDOWN FINE OPEN SURFACE SHORT WIDE SHORT FINE SHORT SHAVED PAD SPACING WIDTH VIOLATION PINHOLE NICK OVERETCHED PAD COPPER SPLASH MISSING PAD Missing Junction Missing Open B、层压钻孔流程介绍 流程介绍:☆ 目的： 层压：将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。 钻孔：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。 棕化 铆合 叠板 压合 后处理 钻孔 棕化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要生产物料:棕化液MS100 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势 层压工艺—棕化介绍 铆合 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) P/P(PREPREG): 由树脂和玻璃纤维布组成, 据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P 2L 3L