pcb设计制造流程[参考].pptVIP

PCB设计流程概述 2、导入网络表： 点击File—Import，导入网络表（网络表的格式为.asc） 在PADS Logic中选择OLE动态联接，直接将网络表传送到PADS Layout中。 * 流程汇编·实用借鉴 PCB设计流程概述 3、定义设计规则： 如果线宽、线距、网络、半层数等设计规则在PADS Logic中已经定义，在此就不必重复定义了。 在此需要对设计的“全局参数进行设置”，设置内容包括：尺寸单位、布线参数、泪滴、栅格、花孔等。 需要在焊盘设置中对Via过孔进行尺寸、类型设置，以便在设计中选择使用。 如果设计为多层板，板层中的地平面层则需要将其设定为CAM平面层。单电源的层也可设为CAM平面层，多电源的层必须设为混合/分割层。 * 流程汇编·实用借鉴 PCB设计流程概述 4、元件布局调整： 利用PADS Layout自带的打散命令，将堆在一起的元件给分散开来。 手动调节所有元件到合适位置。 * 流程汇编·实用借鉴 PCB设计流程概述 5、自动布线： 打开PADS Router进行全自动布线。 6、手动布线调整： 根据情况可选择手动增加布线、动态布线、自动布线、草图布线、总线布线方式进行调整布线。要注意除了“手动增加布线”方式外，其他几种布线方式需要在DRC打开状态下方可使用。 * 流程汇编·实用借鉴 PCB设计流程概述 7、灌铜： 整个设计布线完毕后，需要对未布线的空白区域进行灌铜处理，以增加电路的抗干扰力。 画出灌铜区域外框，选择灌注方式，将地网络与铜皮相连。 * 流程汇编·实用借鉴 PCB设计流程概述 8、设计验证： 整个电路布线、灌铜完后，接下来就是设计验证了，验证的项目有：安全间距、连通性、高速布线、内电层、测试点、装配等。 * 流程汇编·实用借鉴 PCB设计流程概述 9、拼板： 根据板子的外形设计拼板方式。 10、输出菲林资料： 根据设计的PCB层数，设置CAM输出资料。 以双面板为例，需要输出的Gerber file有：布线顶层/底层、丝印顶层/底层、主焊顶层/底层、锡膏防护顶层/底层、钻孔位置层、NC钻孔层。根据设计选择输出图形 * 流程汇编·实用借鉴 PCB设计要点简述 1、PCB封装设计要求： 1.1、波峰焊、回流焊、AI插件的封装要单独建库。 1.2、由于PCB生产时有热障冷缩的问题，会造成孔径有±0.1mm的误差，故孔径应在元件引线直径的基础上应加0.2-0.3mm的补偿。 1.3、当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm时，推荐采用偏心椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。 1.4、元件焊盘大小需适中，单面板一般为钻孔＋1.5mm，如电阻引线直径为0.6mm，则钻孔孔径为0.8mm，焊盘外径为2.3mm，双面板一般为钻孔＋1.0mm或更小。 1.5、PCB封装的丝印外框为真实元件的顶面正投影，大小应与元件投影线一致。 1.6、对称管脚的器件，应设计 防呆焊盘，避免插反。 * 流程汇编·实用借鉴 PCB设计要点简述 2、PCB布局设计要求： 2.1、多层板一般分层方式为布线层1、布线层2、地、电源、布线层3、布线层4。 2.2、贴片元件尽量布到一面，可以减少过回流炉次数。 2.3、SMD元件过波峰焊或底面回流焊接时要注意考虑“元件本身的重量”，以免掉件。 2.4、尽量少选用跳线，选取跳线时尺寸应尽量统一。 2.5、不能用SMD器件作为手工焊的调测器件，SMD器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。 2.6、经常插拔器件或板边连接器周围 3mm范围内尽量不布置 SMD器件，以免连接器插拔时产生的应力损坏器件。 2.7、为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为 5mm 禁布区。 * 流程汇编·实用借鉴 PCB设计要点简述 2.8、器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件 、立体装配的单板等。 2.9、多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行，以免产生焊接阴影效应。 2.10、 IC电源引入端应配置去耦电容，从而减小负载变化时产生的噪声影响。通常选用104的贴片MLCC。 2.11、电解电容的极性尽量朝一个方向，从而便于检验。 * 流程汇编·实用借鉴 PCB设计要点简述 3、PCB热设计要求： 3.1、PCB 在布局中应考虑将高热器件放于