（可直接使用）化学镍金工艺介绍.ppt

化学镍 作用：在活化后的铜面镀上一层Ni/P合金，作为阻绝金与铜之间的迁移(Migration)或扩散(Diffusion)的屏蔽层。 主成份：1、硫酸镍---提供镍离子 2、次磷酸二氢钠---使镍离子还原为金属镍 3、络合剂--形成镍络合离子，防止氢氧化镍及亚磷酸镍生成，增加药水稳定性，pH缓冲 4、pH调整剂--维持适当pH 5、稳定剂--防止镍在胶体粒子或其他微粒子上还原 6、添加剂--增加被镀物表面的负电位，使启镀容易及增加还原效率 0.0 * 电化学理论 H2PO2- + H2O→ H2PO32- + 2H+ +2e- 次磷酸要氧化释放电子（阳极反应） Ni2+ + 2e- → Ni 镍离子得到电子还原成金属镍（阴极反应） 2H+ + 2e- → H2↑ 氢离子得到电子反原成氢气（阴极反应） H2PO2- + e- → P + 2OH- 次磷酸要得到电子析出磷（阴极反应） 总反应式：Ni2+ + H2PO2-+ H2O → H2PO3- + 2H+ + Ni 0.0 * Ni-P沉积 0.0 * 置换型薄/厚金 主成份1、金氰化钾KAu(CN)2 2、有机酸 3、螯合剂 作用1、提供氰化金离子来源，在镍面置换（离子化趋势镍金）沉积出金层 2、防止镍表面产生钝化并与溶出的Ni2+结合成错离子 3、抑制金属污染物（减少游离态的Ni2+，Cu2+等） 反应 阳极反应Ni→Ni2+ + 2e- (E0=0.25V) 阴极反应Au(CN)2- + e- → Au + 2CN-(E0=0.6V) Ni+ Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 2CN- 0.0 * 置换金反应 0.0 * 制程管制 挂架 PVC树脂或铁氟龙包胶，破损时须重新包胶 定时将挂架上沉积的镍金层剥离 0.0 * 绿油阻焊 1、选择耐化性良好的绿油 2、印绿油前铜面适当的粗化及避免氧化 3、适当的厚度，稍强的曝光能量及降低显影后侧蚀 4、显影后充分的水洗，避免任何显影液在铜面残留 5、使用较低的后烤温度 6、避免曝光后的板子放置过久，使得光阻剂在铜面上过度老化，不易显干净 7、注意显影液的管理 8、增加出料段输送滚轮尤其是吸水海棉的清洗频率 9、避免过度烘烤，造成绿油脆化 0.0 * 刷磨或喷砂处理 使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压 避免铜粉在板面残留 0.0 * 喷砂处理 磨刷处理 0.0 * 刷磨喷砂 0.0 * 微蚀 咬铜0.5-1.5um即可，避免过度咬蚀 水洗 各水洗时间要合适，充分洗涤 进水量0.8TO/h以上，药水槽前一槽水洗使用纯水 水洗槽槽壁刷洗，每周1-2次 特别注意镍后及金后的水洗槽 镀后立即水洗，烘干，待板子冷却后才可叠板 避免与其他制程共用水洗/烘干机 镀金后至包装前各段水洗烘干机之水洗槽及吸水海棉轮需经常清洁 0.0 * 预浸及活化 使用高纯度稀硫酸，加热区避免局部过热。 防止微蚀液带入及化镍药水滴入。 0.0 * 化学镍 槽体需用硝酸钝化，防析出整流器控制电压0.9V 防止活化液带入 防析出棒不可与槽体接触 防止局部过热，加药区需有充足的搅拌 10um P.P .滤芯连续过滤，循环量4-6次/小时 0.0 * Ni/P晶粒随镀镍时间增大 0.0 * Ni浓度及pH对Ni/P的晶粒大小的影响 0.0 * Ni浓度及pH对Ni/P析出速度的影响 0.0 * 置换金 注意pH及防止Cu,Fe,Ni污染 回收槽需定时更新 10um P.P.滤芯连续过滤，循环量3-4次/小时 0.0 * 线外水洗及烘干 水质要好，确实烘干，等板子冷却后才可叠板。 包装 包装前需防止置放于湿气或酸气环境。使用真空或氮气充填包装，内置干燥剂。 0.0 * 镍与铜镀层密著不良 原因 对策 绿油残渣附着于铜面 检讨前制程与加强清洁剂，微蚀，磨刷或喷砂 显影后水洗不良 同上 绿油溶入镀液 1、更换镀液 2、检讨绿油特性，后烧烤条件及前处理流程 铜表面氧化没完全去除 加强前处理流程（磨刷是、清洁剂、微蚀等） 微蚀或活化后水洗时间过长 缩短水洗时间 增加水洗槽进水量 0.0 * 镍镀层结构不良 原因 对策 铜层针孔 改善镀铜，蚀刻等制程 镀镍时绿油溶出 检讨绿油特性，后烤条件及前处理流程 微蚀过度 调整至正确操作温度，浓度，时间等 0.0 * 金与镍镀层密着不良 原因 对策 金属尤其是Cu或有机