演讲稿IPC-A-610F通用焊接标准.ppt

5.1 焊接可接受性要求 典型的锡铅连接 绸缎般润泽的表面 外观平滑 呈现润湿 被焊物体间形成凹月面 高温焊料 可能呈干枯状 修饰（返工） 要有判断力，防止造成其它的问题 3 of 3 图 7-79 图 7-80 5.2.1 焊接异常–暴露金属基材 元器件引线、焊盘和导体图形的侧面、及液体感光阻焊剂的使用 根据原始设计，可能会暴露金属基材 印制电路板和导体的表面涂层具有不同的润湿性 金属基材或表面涂层的暴露应该视作正常情况 焊接处获得的润湿特征是可接受的 1 of 3 5.2.1 焊接异常–暴露金属基材 图5-4 图5-5 图5-6 2 of 3 5.2.1 焊接异常–暴露金属基材 图 5-7 图 5-8 3 of 3 5.2.2 焊接异常–针孔／吹孔 图 5-9 图 5-10 图 5-11 图 5-12 图 5-13 5.2.3 焊接异常–焊膏再流 Figure 5-34 Defect – 1, 2, 3 图 5-14 图 5-17 5.2.4 焊接异常–不润湿 图 5-18 图 5-19 1 of 2 5.2.4 焊接异常–不润湿 图 5-20 图 5-21 2 of 2 图 5-22 5.2.5 焊接异常–冷焊／松香焊接连接 图 5-23 5.2.6 焊接异常–退润湿 图 5-24 图 5-26 图 5-25 5.2.7 焊接异常–焊料过量 图 5-28 5.2.7.1 焊接异常–焊料过量– 焊料球 图 5-29 图 5-30 1 of 3 5.2.7.1 焊接异常–焊料过量– 焊料球 图 5-31 图 5-32 2 of 3 5.2.7.1 焊接异常–焊料过量– 焊料球 图 5-33 图 5-34 3 of 3 5.2.7.2 焊接异常–焊料过量–桥连 图 5-36 图 5-38 5.2.7.3 焊接异常–焊料过量–锡网／泼锡 对泼锡进行目视检查时，不应当采用放大装置 图 5-39 图 5-40 5.2.8 焊接异常–焊料受扰 图 5-41 图 5-42 1 of 2 5.2.8 焊接异常–焊料受扰 图 5-43 图 5-44 2 of 2 5.2.9 焊接异常–焊料开裂 图 5-45 图 5-47 5.2.10 焊接异常–拉尖 图 5-48 图 5-49 图 5-50 5.2.11 焊接异常–无铅填充起翘 图 5-51 图 5-52 5.2.12 焊接异常–无铅热撕裂／孔收缩 图 5-53 图 5-54 5.2.13 焊点表面的探针印记和其它类似表面状况 图 5-55 图 5-56 Figure 12-3 Defect– Class 1, 2, 3 12 高电压 本章提供了承受高电压的焊接连接的特殊要求，见1.6.5节 这些要求适用于连接至接线柱、裸接线柱和通孔连接的导线或引线 这些要求是要确保没有尖锐边缘或尖锐点造成电弧 12 高电压 图 12-1 12 高电压 图 12-2 图 12-3 .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu IPC-A-610F“电子组件的可接受性” 第4模块:焊接 模块概述 焊接可接受性要求 焊接异常 暴露金属基材 针孔/吹孔 焊膏再流 不润湿 冷焊/松香焊接连接 退润湿 焊料过量 焊料球 桥连 锡网/泼锡 焊接异常(续) 焊料受扰 焊料开裂 拉尖 无铅填充起翘 无铅热撕裂/孔收缩 焊点表面的探针印记和其它类似表面状况 高电压 模块目标 完成本章的学习后，学员能够识别被焊接组件和高电压的可接受要求。 5 焊接 焊接工艺的本质决定了一个可接受的连接对于三个级别会表现出相同的特征 不可接受的连接很可能对所有三个等级都是拒收的 连接要求的描述中已在适当的地方具体注明了所使用的焊接工艺类型 无论使用下列哪种焊接方法，本章的连接要求都适用: 焊接烙铁 阻抗焊接设备 波峰焊或拖焊 再流焊接 通孔再流焊接 1 of 3 5 焊接 例外: 有一些专用的焊接表面处理，需要建立不同的专用验收条件，未显示在IPC-A-610F中 浸镀锡 钯 金 此类专用条