电路板部分工序FMEA.pdf

第 1 页，共 10 页 潜在失效模式及后果分析（过程FMEA ） FMEA编号：FM-02-03.E 编制： 工序名称：开料 过程责任部门： PE 、QA,PE,ES,PPC,CUT FMEA 日期（编制）： 产品类型/档案号：PCB 关键日期： （修订）： 主要参加 人员： 见封面 过程功能 措施结果 不易 风险 严重 级 潜在的失效起因/ 频度 现行过程控制预防 现行过程控 探测 顺序 责任部门 严重 频度 不易 风险 潜在失效模式 潜在失效后果 度数 别 机理 数 制 探测 度数 数 建议的措施 及目标完 采取的措 度数 数 探测 顺序 (S) (O) (D) RPN 成日期 施 (S) (O) 度数 数 要求 (D) RPN 用裁板机 按开料指示尺寸调 调刀尺寸不对； 将铜板切 开料尺寸不符 刀；调刀后必须自 影响后工序 6 送板速度不对； 3 首板检查 3 54 成MI规 合MI要求 检，且需另一操作员 送板姿势不对 定尺寸 在核对一次 按操作指引检查刀口 容易带来铜粒 切板机刀口损 并及时更换； 板边端面不整 影响电镀缸； 坏；板不是长方 6 3 >=1.2MM之板用自 首板检查 3 54 齐 贴干膜时容易 形；磨边效果不 动磨边机磨板边；批 破膜及有碎粒 良 量生产前必须试磨合 按25块（>=1.2MM) 或50块（<1.2MM)取 取放板时与板碰 放板；每30分钟对