GB/T 14619-2013厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片.pdf

ICS31.030 L90 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT14619 2013 代替 / — GBT14619 1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 Aluminaceramicsubstratesforthickfilminteratedcircuits g 2013-11-12发布 2014-04-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 / — GBT14619 2013 前 言 本标准按照 / — 给出的规则起草。 GBT1.1 2009 / — 《 》, / — 本标准替代 GBT14619 1993厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 与GBT14619 1993相比主 要的技术变化如下: ——— ( ); 增加了术语和产品标识 见第 章和第 章 3 4 ——— , ( ); 增加了对采用标称氧化铝含量表示基片类型时 实际氧化铝含量值的要求 见 4.3 ——— ( ); 增加了凹坑的直径 见表 1 ——— , ( ); 增加了非 96%氧化铝瓷的分类 并给出了指标 见表 5 ——— ( ); 增加了孔的要求 见 5.2.2 ——— ( ); 细化了划线后基片尺寸指标的要求 见 5.2.3 ——— ( )。 对基片翘曲度的测试进行了详细说明 见附录A 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由中国电子技术标准化研究院归口。 : 。 本标准起草单位 中国电子技术标准化研究院 : 、 。 本标准主要起草人 曹易 李晓英 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: ——— / — 。 GBT14619 1993