计算机组装与维护 第2章计算机主机配件及选购.ppt

第2章计算机主机配件及选购 复习提问 Intel CPU有哪些类型，主要性能指标有哪些？ 主板的构成及性能指标？ 内存储器的类型有哪些，如何选购？ 重点和难点 理解微机硬件系统各部分的性能指标 了解当前市场主流硬件产品CPU、主板、内存的性能 掌握各主要部件的选购方法，并根据不同需求合理配置计算机 2.1 CPU 本节重点： CPU产品简介 CPU的主要性能指标 CPU的安装方法 CPU的选购 CPU的英文全称是Central Processing Unit，即中央处理器。CPU作为整个电脑系统的核心，负责电脑系统中最重要的数值运算和逻辑判断工作。 通过本节的学习，了解CPU的各项重要的技术参数，以及选购时的注意事项，并根据自己的需要选购适合自己的CPU和CPU散热器。 2.1.1 CPU的外观与构造 内核 CPU的中间的长方形或者正方形部分就是CPU内核，它是由单晶硅做成的芯片。所有的计算、接受/存储命令和处理数据都是在其中完成。CPU核心的另一面即被盖在陶瓷电路基板下和外界电路相连接的部分。 CPU基板 CPU基板就是承载CPU内核用的电路板，它负责内核芯片和外界的通信，并决定这一颗芯片的时钟频率。在它上面有电容、电阻，以及决定CPU时钟频率的电路桥。在基板的背面或者下沿，有用于和主板连接的针脚或者卡式接口。 填充物 CPU内核和CPU基板之间往往还有填充物，填充物的作用是用来缓解来自散热器的压力及固定芯片和电路基板。 封装 设计制作好的CPU硅片将通过几次严格的测试，合格后送至封装厂切割、划分成用于单个CPU的硅模并置入到封装中。“封装”不仅是给CPU穿上外衣，更是它的保护神；否则CPU的核心就不能与空气隔离和避免尘埃的侵害。此外，良好的封装设计还能有助于CPU芯片散热，并很好地让CPU与主板连接。 CPU接口 接口是CPU与主板连接的装置。 2.1.2 CPU的性能指标 时钟频率 CPU的相关频率包括主频、倍频和外频。主频即CPU的时钟频率（CPU Clock Speed）,是指在单位时间内所产生的脉冲个数，一般单位用GHz。 主频=外频×倍频 2. 前端总线（FSB） 前端总线（FSB）是CPU和主板的北桥芯片或者内存控制器中枢（MCH）之间的数据通道，所以也叫CPU的外部总线，它的速度影响着CPU访问内存的速度。 3. 工作电压 工作电压指的是CPU正常工作时所需的电压。 4. 内部缓存 内部缓存是封装在CPU芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据。可以大大提高CPU的运行整体效率。 5. 制造工艺 CPU的制造工艺是指在硅材料上生产CPU时内部各元件的连接线宽度，一般用微米（μｍ）或纳米（nm, 1nm=0.001μｍ）表示。数值越小，制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，在单位面积上集成的晶体管就可以更多。 6. 字长和访问地址总线带宽 字长是指CPU同时处理的二进制的位数,当前主流CPU的字长均为64位。 7、超标量、多线程技术 超标量是指CPU在一个时钟周期内可以执行多条指令，目前的CPU都使用了该技术，使工作效率大大提高。 8. 多核心 所谓多核心处理器，简单地说就是在一块CPU基板上集成多个处理器核心（目前有双核和四核处理器），通过并行总线将各处理器核心连接起来。多核心处理器技术的实现，能够使并行计算成为可能。并行计算可以大大提高速度、效率和性能。 9. 指令集 所谓指令集，就是CPU中用来计算和控制计算机系统的一套指令的集合，而每一种新型CPU在设计时就规定了一系列与其他硬件电路相配合的指令系统。现主要是EM64T、X86-64等指令集。这些指令对于专门处理声音、图像、视频信号及动画都发挥着重要作用。 2.1.3 主流CPU简介 Intel公司的CPU ①赛扬（Celeron）系列 ② Pentium 系列 ③酷睿（Core）系列 AMD公司的CPU ① Sempron(闪龙)系列 ② Athlon(速龙) 64系列 2.1.4 CPU的安装方法 2.1.5 CPU的选购 按需选择CPU原则： 1.不盲目追求主频。 2．确定CPU用户类型 3．选择合适的CPU接口 4．区分散装与盒装 2.2 主板 本节重点： 主板的结构和主要生产厂商 主板的构成及特色功能 主板的安装方法 主板的选购 2.2.1主板的结构和主要生产厂商  主板的板基是由4层或6层树脂材料粘合在一起的PCB（印制电路板），其上的电子元件是通过PCB内部的迹线连接的。一般的主板分为4层 主板的主要生产厂商有华硕、技嘉、微星、升技等 2.2.2主板的构成 ① BIOS芯片 这是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配