电子行业标准 SJT 11186-2019 焊锡膏通用规范.pdf

ICS31.030 L90 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11186-201x 代替SJ/T11186-2009 焊锡膏通用规范 Generalspecificationforsolderpaste （报批稿） 201x-xx-xx 发布 201x-xx-xx 实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 1 SJ/T11186-201x 前 言 本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》给出的编写规则编写。 本标准是对SJ/T11186-2009《焊锡膏通用规范》的修订。 本标准与SJ/T11186-2009《焊锡膏通用规范》比较，主要有如下变动： ——增加了合金粉末的尺寸及分布具体参数（见4.2）； ——增加了锡珠、润湿、干燥度判定等标准图片（见4.6、4.8、4.9）； ——修改了锡珠测试方法（见5.6）； ——修改了粘附性判定方法（见5.7）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组提出并归口管理。 本标准起草单位：深圳市唯特偶新材料股份有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、广东中实 金属有限公司、东莞永安科技有限公司、深圳市兴鸿泰锡业有限公司、北京朝铂航科技有限公司、厦门 市及时雨焊料有限公司、杭州友邦焊锡材料有限公司、昆山成利焊锡制造有限公司、广州市铠特电子材 料有限公司、苏州优诺电子材料科技公司、深圳市亿铖达工业有限公司、东莞市千岛金属锡制品有限公 司、浙江强力控股有限公司、广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院）、北京康普锡威科技有限公 司、中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）、中国电子材料 行业协会锡焊料材料分会。 本标准主要起草人：唐欣、肖大为、方喜波、李奕林、邢壁元、杨嘉骥、罗礼伟、夏卫东、苏传猛、 罗时中、白映月、吴建新、黄少荣、赵图强、候斌、卢彩涛、刘子莲、李红旗、张瑜。 本标准代替了SJ/T11186-2009，SJ/T11186-2009的历次版本发布情况为： ——SJ/T11186-1998、SJ/T11186-2009。 2 SJ/T11186-201X 焊锡膏通用规范 1范围 本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。 GB/T3375焊接术语 GB/T5231加工铜及铜合金牌号和化学成分 GB/T8012 铸造锡铅焊料 SJ/T10668 表面组装技术术语 SJ/T11389无铅焊接用助焊剂 SJ/T11391电子产品焊接用锡合金粉 SJ/T11392无铅焊料 化学成份与形态 3术语和定义 GB/T3375、SJ/T10668界定的以及下列术语和定义适用