PCB培训报告课件.ppt

Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ?二铜镀铜 镀锡 将孔铜厚度镀至0.8~1.0mil,同时将所需保留的线路部分以锡(或锡铅)保护。 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ? 内层 2.涂布 目的： 在处理过的基板两面均匀涂上一层感光膜层感光油，经过烤箱烘烤而达到即定要求。 涂布机 涂布后板子 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ? 内层 3. 曝光 目的： 利用油墨的感光性，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到板面上。 曝 光机 曝光后板子 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ? 内层 曝光注意事项： 高度清洁对贴膜和曝光是极其重要的，所以曝光房是属洁净房，工艺要求人、板、底片和机器都要清洁，房中的东西样样都要清洁，才能有效地减少开路，操作员必须穿防尘衣和带手套。 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ? 内层 4.DES 显影 蚀刻 去膜 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ? 内层 4.DES 显影 蚀刻 去膜 根据油墨抗酸不抗碱之特性,未曝光之单体油墨与Na2CO3发生反应,被药水冲洗掉,露出不需要部分的铜。 显影后已露出的铜与HCL在PC-581F的催化作用下发生氧化-还原反应，被蚀刻掉。 利用强碱(NaOH) 与保护铜面的聚合体油墨(干膜)产生反应,剥脱表面油墨(干膜)，得到一片完整的内层板。 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ? 内层AOI检查 目的 利用自动光学检查仪，通过对照客户提供的数据为母板数据对蚀刻后的板进行检查，以确保制板无缺陷（如无开、短路等）进入下一工序。 内层AOI检查缺陷内容： * 开路 * 短路 * 线幼/线宽 * 边缘粗糙 * 线路缺口 * 针孔 * 划伤露基材 * 残铜 AOI VRS 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ?压合 压板工序全流程 拆板/分割 棕 化 组 合 叠 板 压 合 X-Ray钻靶 三、PCB流程解析 磨边 测 厚 打批号 人工修毛边 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ?压合 1.棕化 目的 对铜表面进行化学氧化，使其表面生成一层氧化物，使它与粘结片的粘合能力大大提高。 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ?压合 目的 将棕化OK板的上下各放一张PP叠合在一起。 2.预叠 Inner Layer Prepreg(膠片) Prepreg(膠片) 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ?压合 目的 3.叠板 在洁凈的钢板上铺上一张铜箔,再预将叠OK板整齐地排放在铜箔上,然后再在上面铺上一张铜箔,再放上一张钢板。 压合叠板 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ?压合 目的 4.压合（热压/冷压） 热压：先利用真空压合机在高温高压下进行热压,压合成所需之多层板； 热压机 冷压：防止板弯板翘,如有板弯板翘钻孔时会导致对位不准而钻偏孔等影响。 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ?压合 目的 5.拆板 6.分割 把压合完成后的产品拆成PNL板，放置风扇处冷却处理。 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ?压合 目的 7.X-Ray钻靶 通过X-Ray设备的X光照射抓取内层图形靶标位置，再通过机械钻孔的方式钻出定位孔。 钻靶机 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ?压合 目的 8.磨边 将成型后之板按规定尺寸磨出光滑之外沿。 三、PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. * ?压合 目的 9.测厚