PCB自动组装优势及可实施性要求(时间+质量).ppt

电装工艺与装联技术中心 * * 时间是我们大家的 电装工艺与装联技术中心 * * 手工焊接：6.0h/块 手工贴片：2.7h/块 自动组装：4min/块 时间是我们大家的 电装工艺与装联技术中心 * * 时间是我们大家的 缩短生产时间 延长调试时间 保证产品质量 电装工艺与装联技术中心 * * 650/29 时间是我们大家的 * 电装工艺与装联技术中心 * 质量是我们大家的 航天XX1项目8块一次调试通过 航天XX-16 成像控制板8块一次调试通过 航天XX-16焦面板16块一次调试通过 地面2000G/X326项目26+12块一次调试通过 …… 航空X05项目100块一次调试通过； 航空XXPT项目3种90块一次调试通过 电装工艺与装联技术中心 * * 质量是我们大家的 三、PCB自动组装可实施性要求 元器件 1 PCB板 2 软件需求 3 钢网设计 4 巧妇难为无“米”之炊 “成袋的米” 盘料（电装配置有点料机） 托盘料 利于元器件周转保存 可切实做到防静电 关键器件说明（BGA等） * 1、自动组装可实施要求——元器件 顾虑：元器件缺失 Chip元件：0.5%的抛料率 元器件筛选，保证可靠性 备料时需考虑这部分损耗 芯片类：影像识别不合格的器件自动放回托盘，不会造成器件损失 引脚变形、缺失 消除可靠性隐患 * 2、自动组装可实施要求——PCB板 Mark点 元器件布局 PCB形状尺寸 挠性PCB PCB数目 Mark点：设备工作时，根据识别的基准点位置，自动动态的补偿整个板子上所有元器件的坐标位置和角度。 推荐圆形和正方形，偶尔也有十字形 Y1 Y0 △ Y 0 X Y X1 X0 △ X Mark分类 作用 地位 单板mark 单块板上定位所有电路特性的位置 必不可少 拼板mark 拼板上辅助定位所有电路特定的位置 辅助定位 局部mark 定位单个元件的基准点标记，以提高贴装精度（QFP、CSP、BGA等必须有局部mark） 必不可少 * 2、自动组装可实施要求——PCB板 Mark点 元器件布局 PCB形状尺寸 挠性PCB PCB数目 元器件布局： 距离边缘至少有5mm的间距 由于结构或布局限制必须设计在离边缘较近的位置，则需设计夹持边 夹持边与板间通过邮票孔或V型槽连接 大质量/核心元器件尽量布局在同一面 * 2、自动组装可实施要求——PCB板 Mark点 元器件布局 PCB形状尺寸 挠性PCB PCB数目 形状要求： 至少有一组平行边 不规则形状的PCB板可设计夹持边，PCB与夹持边之间通过邮票孔连接 还可制作贴片工装完成 保证PCB沿轨道运动不转动 电装工艺与装联技术中心 下面由我为大家介绍PCB自动组装优势以及为了满足自动组装所需的可实施性条件。 * 我的报告主要分为三个部分：第一部分简要介绍PCB组装方式，第二部分与大家交流PCB自动组装优势；最后为PCB自动组装可实施性条件。 * 当前PCB的焊接方式主要有手工焊接和设备焊接两种，手工焊接可以总结为“一把烙铁打天下”，想必我们每个课题组都配备有几把电烙铁，主要进行一些插装以及简单表贴元器件的焊接；但随着批产项目的逐渐增多以及一些新的封装形式（BGA、QFN、LGA等）的出现，使得手工焊接在一些方面已不能满足要求，因此设备焊接已显得尤为重要，在这里强调一句，我们此处所说的自动组装主要针对的表面贴装元器件。并不是通孔插装器件不能进行自动化生产，但针对我所项目现状，在这里不做分析。 * * * QFN:1、有效提高元器件与印制电路板之间的热扩散；2、不需考虑引脚共面性问题；4；更小的封装尺寸——越来越受到广大电子学设计者的青睐 CCGA：1、共面性好，高温下稳定；2、有效释放印制电路板与元器件之间由于CTE差别而引起的应力；3、吸潮小。特别是在航天高可靠应用领域方面获得了较大的应用 * 51*0.5+52X=30.6 52X=5.1 X=0.098mm=0.1mm * 以pitch为0.5mm的QFP器件为例：按QJ165A-95《航天电子电气产品安装通用技术要求》中扁平封装集成电路的焊接要求如图所示，一般0.5mmpitch的QFP其焊盘宽度为0.3-0.4mm，则两焊盘之间的边缘间距仅为0.1-0.2mm，因此为保证印膏可靠性，对印膏精度提出了更高的要求。手工刮膏很难满足此要求！ * 是否因为项目任务重、周期紧而一筹莫展？是否在投产过程中被负责人、甚至管理部门追问不止？是否在调试过程中遇到问题无法定位而苦恼不已？ * 手工焊接：6h/块；手工贴片后回流：2.7h/块；自动组装：编程和上料时间为10h，单块生产时间为4min/块。 * * 手工焊接（总计650h）：正面BGA暗红外返修工作站贴片：30分钟/块（合计50h），手工焊接：6h/块（合计60