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试产前问题点 试产前准备Check list 试产前准备 Check List 一. 试产前准备状况: NO. 项 次 准备标准 责任人 要求日期 进 展 状态 生产资料 试产BOM（PCBA、组装、包装） 与设计 验收一致 硬件 SCH源文件（需工厂申请） PCB源文件（需工厂申请） PCBA规格书 完整输出 维修原理图 产品效果图 系统方框图 贴片图 钢网资料 坐标文件 PCB制作工艺要求 产品规格书 Gerber文件 产品爆炸图 结构 结构2D图 模具表 颜色配套表 PCB板限高图（需工厂申请） 结构件规格书 装车指南 产品使用说明书 装车报告 线材规格书 硬件测试用例 试产FW（主机，WIFI, APPS,MCU等），包含烧录方式，工具 软件 产品特殊工艺说明 产品测试标准 DQA 软件版本及路径 测试工具 软件测试用例 样板准备 与提供 OK样机4台 4台 PCBA 4套(SMT) 4PCS 样品壳4套(ME) SIM测试卡 5PCS 测试线材 50条 烧录OK的F/W母片/地图母卡 2PCS 工程准备 测试架 符合测试要求 工程 组装治具 符合装配要求 作业指导书 物料准备 试产欠料清单 PMC 电子物料备齐 到仓 PCBA 胶件准备 五金件准备 物料规格 硬件，结构 IQC检验 IQC 试 产 前 问 题 点 问题点来源 问题点 处理进度 发生日期 需要完成日期 5寸显示屏零件承认书： 外形关键尺寸模糊看不清，IQC 无法检测 1.需要供应商重新提供图纸 胡经豪 CLOSE 核对BOM 1.PCBA BOM已经释放给工厂（TRM2Q5002-BOM-V1.3版） DCN需要增加8GiNand 2.整机 BOM已经释放给工厂 DCN需要增加摄像头排线及行车记录仪板屏蔽罩（TOP、BOT各1PCS) 3.包装BOM未完成，仍有4颗料没有料号 （整机料号/TF卡/4GSIM卡/支架） 1.DCN未发行 2.已发联络单增加记录仪板屏蔽罩， 3.未完成 胡经豪 梁灼兴 OPEN 核对结构 TP、面框、PCBA固定后，TP有虚位（右上角） 建议中框增加一个扣位 （可以试产后变更） 梁灼兴 咪头套自动弹起，密封效果不好 需增加SIM卡的插卡方向标示 建议底壳上增加SIM卡插卡方向标示（可以试产后变更） 需增加SD卡的插卡方向标示 建议底壳上增加SD卡插卡方向标示 （可以试产后变更） 整机拆解时面框扣位容易断，不利于返修 1.00 2015/8/26 2.00 2015/8/31 2015/9/1 3.00 2015/8/31 4.00 2015/8/31 5.00 2015/8/31 6.00 2015/8/31 7.00 .00 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00 6.00 7.00 8.00 9.00 10.00 11.00 13.00 14.00 15.00 16.00 17.00 18.00 19.00 20.00 21.00 22.00 23.00 24.00 25.00 26.00 27.00 28.00 29.00 30.00 31.00 32.00 33.00 34.00 35.00 36.00 37.00 38.00 39.00 40.00 41.00 42.00 43.00 44.00 45.00 46.00