TOP-EMC 医疗类技术交流资料.pptx

目录;引入;为什么要考虑EMC？;EMC设计的目的;电磁辐射模型;EMC费效比;常见ＥＭＣ测试项目;EMC的冰山;EMI部分主要测试项目;辐射发射（RE）;辐射发射（RE）;辐射发射的实质;如何减小差模辐射？;怎样减小共模辐射;RE测试数据分析;传导发射(CE);传导发射(CE);传导发射(CE);;EMI设计;展频设计;展频原理;时域-频域;展频特点;展频IC应用分类-A类;A类展频应用实例;展频IC应用分类-B类;B类展频在摄像头的应用;B类展频应用实例;展频应用效果;展频效果实测;展频晶振;展频晶振部分型号;主动元器件与被动元器件;系统级的器件;展频的价值;接地设计;接地目的;安全地;信号地;思考？;接地设计-“两小”;地线干扰来源;实际地平面电势分布图;降低地线环路电流的措施;地环路干扰;地环路电流的产生;完整电流环路;不可预期的电流回路;地线环路电流的危害;PCB布线换层三种情况;PCB布线换层三种情况;屏蔽设计;屏蔽的作用和分类;强辐射源屏蔽;排线屏蔽;排线的共模电流的产生;排线的共模电流的产生;排线屏蔽——排线的共模电流的抑制;屏蔽注意事项;滤波设计;辐射发射模型;耦合途径影响实例;测试数据对比;滤波器工作原理;滤波器的主要特性;滤波器的主要特性;滤波器的主要特性;电容;电容的特性;电感;电感的特性;低通滤波器类型;磁珠;共模滤波器;信号线滤波器参数特性; 信号线共模滤波器—选型原则;信号线差模滤波器;新型高频滤波器件—BDL;BDL优点;DC马达BDL接线方式;;电源线共模滤波器;电源线差模滤波器;滤波器的使用;滤波器的使用;滤波器的使用;共模电感滤波前后走线处理;1;1;1;PCB设计;PCB干扰及其源头;PCB层设计思路与EMC规划;叠层本质—回路控制;叠层本质—回路控制;PCB层设计原则;层设计—20H;布局设计--速度区域划分;布局设计--功能区域划分;布局设计—信号流向;布局设计—滤波电路;布局设计—强辐射源;布局设计—强敏感电路;布局设计—防护电路;布线设计—设计要点;布线设计—单双面布线设计;布线设计—单双面布线设计;布线设计—高速信号布线设计;布线设计—高速信号布线设计;布线设计——时钟信号布线设计;布线设计——时钟信号布线设计;布线设计——产品接口布线设计;ESD;测试摆放布置;典型HBM电路图（器件）;典型静电发生器电路图（系统产品） IEC 61000-4-2;静电放电典型波形;静电测试等级;静电整改思路 1.堵 2.疏导 3.屏蔽 4.结构;疏：静电防护器件 ESD器件并联于电路中，当电路正常工作时，它处于截止状态（高阻态），不影响线路正常工作，当电路出现异常过压并达到其击穿电压时，它迅速由高阻态变为低阻态，给瞬间电流提供低阻抗导通路径，同时把异常高压箝制在一个安全水平之内，从而保护被保护IC或线路；当异常过压消失，其恢复至高阻态，电路正常工作。;1、最大工作电压(Max Working Voltage) 2、触发电压(Breakdown Voltage) 3、钳位电压(Clamping Voltage);静电防护器件分类（材料） 硅基材料------TVS 陶瓷材料------压敏电阻 聚合材料------高分子;TVS 工作原理：利用PN结的反向击穿，将静电能量导入到地。 优点：响应速度快，钳位电压很低。 缺点：漏电流较大；容值较高，低容值产品价格较高； 压敏电阻 工作原理：利用氧化锌等压敏材料特性，实现对静电的防护，本身承受能量。 优点：稳定；无极性；价格低。 缺点：钳位电压较高；漏电流较大；容值较高；因本身承受静电能量，所以抗冲击次数不高。 高分子 工作原理：聚合物材料超过一定电压范围，器件阻抗急剧下降，实现对静电防护。 优点：无极性；漏电流低；容值低。 缺点：耐高温耐老化能力差；钳位电压较高；抗击次数不高。;疏导：地的处理 尽可能在PCB上使用完整的地平面。地平面有助于减小环路面积，同时也降低了接收天线的效率。地平面作为一个重要的电荷源，可抵消传导干扰产生的电荷。;1;回路注入---金属外壳放电;总结;屏蔽：屏蔽静电产生的高频辐射 瞬变脉冲信号，如静电放电时产生高di / dt可产生高达1Ghz的高频噪声。产生此辐射源路径主要是静电放电源和TVS之间的线路上面。此高频噪声暂无很有效的手段处理，为了避免敏感电路或者IC受道干扰其中一有效的手段就是屏蔽。;1;结构 在8KV空气放电测试时，会产生电弧的距离是5mm左右，因此在设计机构前期可以将静电的拉弧距离考虑进去，让敏感的电路距离放电点达到一定的距离，以致静电放电失败。其实结构的优化也属于堵的一种。;1;常见问题及处理;常见问题及处理;常见问题及处理;常见问题及处理;常见问题及处理;电快速瞬变脉冲群抗扰