磁记录与磁记录相关的材料.pptxVIP

什么是磁记录;模拟记录和数字记录;磁记录的发展;磁记录的发展;硬盘的结构;磁记录介质材料的要求;;磁记录介质;硬盘片的基本结构;磁记录介质的读写;磁记录材料的热稳定性;平行磁记录;平行磁记录介质;垂直磁记录;垂直磁记录的优越性;FePt 的晶体结构;FePt薄膜的磁特性;(001)FePt薄膜的制备;获得有序相的方法： 1)后续退火 2)在溅射中给基片加热，加热温度为700oC。 比较： 后续退火需要更高的温度使薄膜充分有序化 在薄膜沉积过程中给基片加热的方法，可以使薄膜在较地的温度下有序化，而且可以减少工序。 ;FePt薄膜的结构、取向与有序度分析;FePt薄膜的结构与磁性与基片温度的关系;软铁磁底层;软铁磁底层需解决的问题;软铁磁底层的单畴化;磁记录的困难;磁记录介质的设计;交换耦合的复合介质;交换耦合复合介质的制备;热辅助磁记录原理;FeRh/FePt双层膜;FeRh/FePt双层膜的制备;位元规则介质;磁各向异性梯度介质;写头的基本结构;写头铁心材料;读头的基本结构;读写头的结构;自旋电子学及相关磁性器件;巨磁阻效应(GMR);巨磁阻效应原理;二流体模型;不同类型的GMR效应;实现平行与反平行的方法;交换偏置自旋阀;CIP和CPP巨磁电阻;巨磁阻器件的应用;巨磁阻传感器的制备要求;隧道磁电阻效应;隧道磁电阻器件;自旋阀磁阻与隧道磁阻;磁阻式随即存取存储器(MRAM);新的写入机制;薄膜器件的制备方法; 刻蚀的工艺流程; 等离子体辅助加工过程工艺;;光刻胶又名光致抗蚀剂是一种光敏感材料，在曝光前后对特定的溶剂(光刻胶冲洗液）具有不同的溶解性。分为正光刻胶与负光刻胶。 负光刻胶:曝光前，可溶于冲洗液，曝光后不溶于冲洗液。用负光刻胶可以把掩模版上的图案互补地印下来。 正光刻胶: 曝光前，不溶于冲洗液；曝光后，溶于冲洗液。用正光刻胶可以把模版上的图案直接印下来。;;;同样的模版产生不同的图案;;光刻胶的厚度Ｔ取决于: 转速 溶液的浓度 分子的重量(由内粘滞系数来衡量) 在公式中, K 常数,、C 是聚合物的浓度是克每100毫升溶液、 h 代表内粘滞系数,、w 为每分钟转的圈数 (rpm) 当指数因数a、b 和g 确定后，该公式可以用来预测不同浓度、不同分子重量的溶液???形成膜厚。 ;;; 源的种类;几种不同的印刷方式;不同印刷方式的比较;;;;;等离子体刻蚀与与附加层;;;磁性材料总结;磁性材料总结;磁性薄膜基础;薄膜的制备与表证;磁记录与磁记录材料;磁性器件与制备