- 1、本文档共18页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
电路设计知识
——PCB布版设计规范
一、印制板设计标准及要求
1、印制板设计要素: 图号、视向、基准、附连测试图。
图号唯一,视向由顶层至底层,由元件面依次编号。每块印制板至少有两个基准要素建立的相互垂直的参考基准,两条垂直基准线相交。
2、电气设计考虑:导线宽度厚度、导线电阻、镀覆孔电阻、导线间距、大面积导电区、平衡导线、焊盘、热隔离等。
3、导线宽度和厚度:成品印制板导线的最小宽度厚度参照所要求的导线载流量和允许的最大温升确定。
4、导线电阻:导线电阻较小,可不予考虑,但地线回路及大电流或特殊电路中需估算导线电阻。
5、镀覆孔电阻:镀覆孔电阻反应镀覆孔质量和工艺质量。
6、导线间距:导线间距应尽可能大,以满足导线间额定电压要求。
7、大面积导电区(宽度大于3.1mm):导电图形面积相当于直径大于25mm的圆都应在导电图形上开窗口,不允许焊接面有大面积导电图形,窗口大小不小于0.2*0.2mm2
8、平衡导线:导线分布尽量平衡,分布密度尽量遍及整个印制板。
9、焊盘:焊盘在符合电气间距要求下应尽量大,通常为圆形,特殊情况包括泪滴形、锁眼形等。焊盘大小在后面细述。
10、大面积热隔离:大面积导电图形的焊接孔必须热隔离,以免形成虚焊,web的宽度应符合载流量的规定,实际值可以按焊盘最小直径乘以60%再除以web的个数。例:Ф1.5的焊盘,总的web宽度=1.5*60%=0.9mm,两个web的宽度=0.45mm,三个web的宽度是0.3mm。
二、元件布局基本规则
1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;印制线路板上的元器件放置的通常顺序: 放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定,使之以后不会被误移动; 放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC 等; 放置小器件。 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V 形槽,在生产时用手掰断即可。
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;
6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布; 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
9、高低压之间的隔离:在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000kV时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。 10. 其它元器件的布置:所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直; 11、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm); 12、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过; 13、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致。
三、元件布线规则
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线; 2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil; 3、正常过孔不低于30mil; 4、 双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;
您可能关注的文档
- UL Product IQ系统使用指南.pdf
- CQC12-465393-2016+普通照明用LED模块安全,电磁兼容光生物安全及蓝光危害评估认证规 (2).pdf
- (KC标准)KS C 7651-含中文翻译.pdf
- (KC标准)C 10023-含中文翻译.pdf
- SMT钢网开孔要诀.pdf
- 电容温度特性标识EIA标准.pdf
- 红外阵列传感器AMG8853智能办公室应用.pdf
- 元器件成型标准.pdf
- SMT钢网常识-精品文档.ppt
- PMS色卡-精品文档.pdf
- 陕西省咸阳市2025届高三数学模拟检测试题三理含解析.doc
- 江西专版2024中考物理复习方案第一篇教材复习第15课时欧姆定律试题.docx
- 江苏省苏州市吴江区2024_2025学年九年级物理上学期期中调研测试卷.doc
- 河南省平顶山市2024_2025学年高二化学上学期第一次月考试题.doc
- 吉林省长春市第二十九中学2024_2025学年高一历史下学期期中试题理含解析.doc
- 四川省三台中学实验学校2025届高三地理下学期周考试题四.doc
- 山西省太原市第五中学2025届高三地理上学期9月阶段性检测试题.doc
- 河北省沧州市盐山中学2024_2025学年高一物理5月月考试题.doc
- 四川省仁寿县铧强中学2025届高三语文12月月考试题.doc
- 安徽省合肥市2024_2025学年度九年级物理上学期期末试卷.doc
文档评论(0)