零件加工检验标准.docVIP

. . 零件加工(预加工)检验标准(工艺标准) 1.零件加工依照作业规程（加工规格书）或样板（或样品）进行。 2.零件整形、剪脚的外形/尺寸需与作业规程（加工规格书）一致或通过样板（或样品）确认零件的整形、剪脚外形/尺寸满足基板的装配要求。 3.以下为零件加工的通用检验标准，个别零件在作业规程、规格书、图面中有其他加工要求的，检验时请参照作业规程、规格书、图面的具体要求。 No 项目 图示 接收条件 等级/判定 备注 等级1 等级2 等级3 1 引脚成形-弯曲 ①焊锡珠 ②焊缝 1.从元件本体,球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离(L),至少要相当于一个引脚直径或厚度,但不能小于0.8毫米. 2.元件引脚的最小向内弯曲半径满足下表(7-1)的要求 引脚直径（D） 或厚度（T） 最小向内 弯曲半径（R） 0.8mm 1D或1T 0.81.2mm 1.5D或1.5T 1.2mm 2D或2T 注：矩形引脚使用厚度（T） 3.引脚不能弯曲或破裂 OK OK OK 1 引脚成形-弯曲 1.向内弯曲半径不能满足表7-1的要求 OK OK* NG *表示过程警示 2.元件引脚折弯处距元件体的距离,小于引脚的直径或0.8毫米两者中的较小者 OK OK* NG No 项目 图示 接收条件 等级/判定 备注 等级1 等级2 等级3 1 引脚成形-弯曲 裂 裂缝 1.元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝 NG NG NG 2 引脚成形-压力释放 1.成形引脚提供压力释放 2.元件体外面的元件引脚与主体轴大约平行 3.元件引脚进入通孔约与板面垂直 4.由于压力释放弯曲的类型导致元件中心偏移 OK OK OK 2 引脚成形-压力释放 1.引脚弯曲离主体密封处小于一个引脚直径 OK OK* NG *表示过程警示 2 引脚成形-压力释放 1.元件体到引脚密封处的损伤或破裂 2.无压力释放 NG NG NG 3 引脚成形-引脚损伤 1.元件引脚上的缺口或变形没有超过引脚直径的宽度或厚度的10% OK OK OK No 项目 图示 接收条件 等级/判定 备注 等级1 等级2 等级3 3 引脚成形-引脚损伤 1.引脚损伤超过引脚直径的10% 2.引脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变 3.引脚上留有夹具造成的夹痕 NG NG NG 4 零件加工-元件损伤 绝缘层破损 玻璃本体破裂 引脚受到外力拉拽/拉出 1.元件本体破损,破裂 2.引脚受到外力拉拽/拉出 NG NG NG 5 加工尺寸-脚距 1.脚距 L=D±0.5mm, D为过孔距离 2.可插付于PCB,可插到位,元件不可有浮件 OK OK OK 6 加工尺寸-脚长 1.脚长(短脚作业,波峰后不裁脚) 2.脚长(长脚作业,波峰后裁脚) No 项目 图示 接收条件 等级/判定 备注 等级1 等级2 等级3 7 零件加工-散热IC整形 1.引脚形状/尺寸符合规格书要求或符合装配要求 2.引脚无变形 3.加工过程中引脚无受到机械外力导致引脚被拉出 4.IC本体无破损 *如有其他要求依照作业规程/加工规格书 7 零件加工-散热IC组装 1.垫圈、绝缘套、绝缘垫片等不可漏装，不可有破损 2.散热剂不可漏点,用量符合要求 3.螺丝需锁付到位 *如有其他要求依照作业规程/加工规格书 8 零件加工-绝缘套管 9 零件加工-导线-绝缘套管 1.修剪后的绝缘层切口整洁，没有任何刺穿，拉伸，磨损，污染，烧焦的痕迹 Good Good Good 9 零件加工-导线-绝缘套管 1.由于机械剥离使绝缘层上出现轻微的均匀的压痕 2.用于去除实心线绝缘层的化学熔剂，膏状或霜剂，未能引起导线性能的下降 3.由于加热，绝缘层上出现轻微的变色，只要无烧焦，裂口或裂缝 OK OK OK 9 零件加工-导线-绝缘套管 1.绝缘层上的任何切割，断裂，裂纹，裂口 2.绝缘皮熔化到绕线线股中 绝缘层的厚度减少超过20% 3.不均匀或粗糙的绝缘片（磨损，拖尾或碎片）大于绝缘层外直径的50%或1毫米，其中更大者 4.绝缘层烧焦 NG NG NG No 项目 图示 接收条件 等级/判定 备注 等级1 等级2 等级3 9 零件加工-导线-绝缘套管 (接上页) OK OK OK 10 零件加工-导线-损伤 1.绕线没有擦伤，缺口，切割，打倒，刮伤或其它的损伤 Good Good Good 10 零件加工-导线-损伤 1.股线被切割，折断，擦伤或更严重，但如果损伤或折断的股线没有超过表10-1的限制 OK OK* OK* *表示过程警示 10 零件加工-导线-损伤 1.线股损伤的数量（刮伤，缺口或更严重）超过了表10-1所规定的限度 OK OK OK 10 零件加工-导线-损伤 表10-1 股线数量 最