YS/T 936-2013集成电路器件用镍钒合金靶材.pdf

ICS77.150.40 H 62 中华人民共和国有色金属行业标准 / — YST936 2013 集成电路器件用镍钒合金靶材 Sutterin nickelvanadiumallo taretusedininteratedcircuitdevice p g y g g ㅤㅤㅤㅤ 2013-10-17发布 2014-03-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发 布 / — YST936 2013 集成电路器件用镍钒合金靶材 1 范围 、 、 、 、 、 本标准规定了集成电路器件用镍钒合金溅射靶材的要求 试验方法 检验规则和标志 包装 运输 、 。 贮存 质量证明书及合同或订货单内容 本标准适用于电子薄膜制造用的各类镍钒合金溅射靶材。 2 规范性引用文件 。 , 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件 仅注日期的版本适用于本文 。 , ( ) 。 件 凡是不注日期的引用文件 其最新版本 包括所有的修改单 适用于本文件 / 产品几何技术规范( ) 表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值 GBT1031 GPS / 金属平均晶粒度测定法 GBT6394 / 、 、 、 GBT14265 金属材料中氢 氧 氮 碳和硫分析方法通则 GJB1580A 变形金属超声检验方法 / 溅射靶材 背板结合质量超声波检验方法 YST837 - ㅤㅤㅤㅤ 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 靶材 taret g 。 、 的形式 溅射沉积技术中的阴极部分 该阴极材料在带正电荷的阳离子撞击下以分子 原子或离子 脱离阴极而在阳极表面沉积。 3.2 靶坯 taretblank g 阴极上用作目标材料的部分。 3.3 背板 backin late gp 。 ( 、 、 )、 、 用来支撑或固定靶坯的部分 靶材与背板可以通过焊接 如钎焊 电子束焊 扩散焊等 机械复合 粘接等方式连接。 4 要求 4.1 产品分类