YS/T 819-2012电子薄膜用高纯铜溅射靶材.pdf

ICS77.150.30 H 62 中华人民共和国有色金属行业标准 / — YST819 2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材 Hih-uritsutterin co ertaretusedinelectronicfilm g p yp g pp g ㅤㅤㅤㅤ 2012-11-07发布 2013-03-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发 布 / — YST819 2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材 1 范围 、 、 、 、 、 、 本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求 试验方法 检验规则和标志 包装 运输 贮存 质 ( ) 。 量证明书及合同 或订货单 内容 ( )。 本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材 以下简称高纯铜靶 2 规范性引用文件 。 , 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件 仅注日期的版本适用于本文 。 , ( ) 。 件 凡是不注日期的引用文件 其最新版本 包括所有的修改单 适用于本文件 / 、 、 、 GBT14265 金属材料中氢 氧 氮 碳和硫分析方法通则 GJB1580A 变形金属超声检验方法 / 铜及铜合金平均晶粒度测定方法 YST347 / 溅射靶材 背板结合质量超声波检测方法 YST837 - 3 要求 ㅤㅤㅤㅤ 3.1 产品分类 : 、 、 高纯铜靶分类按照应用背景分为 半导体布线用高纯铜靶 半导体封装用高纯铜靶 平板显示器用 高纯铜靶和太阳能电池用高纯铜靶。 3.2 成分要求 , 成分及杂质元素要求应符合表 规定。 根据高纯铜溅射靶材的用途 电子薄膜用高纯铜溅射靶材的 1 表 1 高纯铜靶材化学成分表 牌号 4N 4N5 5N 6N Cu含量/% 99.99 99.995 99.999 99.9