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复 合 材 料 学报 第 卷 第 期 月 年
25 4 8 2008
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文章编号: ( )
10003851200804014905
包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷复合材料
的制备与电磁性能
,
12 1 2
赵海涛 ,孙旭东 ,马瑞廷
( 东北大学 材料与冶金学院,沈阳 ; 沈阳理工大学 材料科学与工程学院,沈阳 )
1. 110004 2. l10168
摘 要: 以多孔碳化硅陶瓷为基体,采用高分子凝胶法制备了包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷复合材料。复合材
料的结构、包覆涂层的表面形貌和电磁性能分别采用 射线衍射仪( )、扫描电镜 ( )和 网络分
X XRD SEM HP8510
析仪进行研究。结果表明,当锻烧温度为600℃时,在多孔陶瓷表面有立方晶系尖晶石结构的镍铁氧体晶相生成。
随着包覆层数的增加,多孔陶瓷表面的镍铁氧体涂层的致密度和均匀性逐渐增强。与多孔陶瓷基体相比,包覆镍
铁氧体涂层的多孔陶瓷的介电损耗角正切值 tan 减小,而磁损耗角正切值 tan 增大,表现出较好的磁损耗特性,
δ δ
ε μ
值最大可达 。包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷在 波段的 值随频率的升高呈减小趋势。
tan 0.45 X tan
δ δ
μ μ
关键词: 镍铁氧体;多孔陶瓷;电磁损耗;高分子凝胶法;包覆
中图分类号: TQ172 文献标志码:A
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