立升_C5210_机械性能、导电_硬度_抗拉强度.pdfVIP

立升_C5210_机械性能、导电_硬度_抗拉强度.pdf

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检测报告 报告编号 A218000066630101C 第1 页 共8 页 申请单位 江西铜业集团铜板带有限公司 地 址 江西省南昌市国家高新技术产业开发区高新大道979 号 以下测试之样品及样品信息由申请者提供并确认 样品名称 高锡青铜带 型号 C5210/QSn8.0-0.3 样品接收日期 2018.01.03 样品检测日期 2018.01.03-2018.01.09 检测要求 序号 测试项目 1 晶粒度 2 维氏硬度 3 电导率 4 抗拉强度、断后伸长率 检测结果:请参见后续页面。 批 准 日 期 2018.01. 11 万自成 授权签字人 No. R6F7D5822C 华测检测认证集团股份有限公司 广东省深圳市宝安区70 区鸿威工业园 检测报告 报告编号 A2180000666301C 第2 页 共8 页 测试样品 样品编号 样品名称 样品型号 A2180000666301001 高锡青铜带 C5210/QSn8.0-0.3 A2180000666301002 高锡青铜带 C5210/QSn8.0-0.3 样品图片 A2180000666301001 A2180000666301002 测试位置图片 测试项目1 检测报告 报告编号 A2180000666301C 第3 页 共8 页 测试项目1:晶粒度 1. 测试设备 设备名称 型 号 金相显微镜 Axio Imager.A2m 2. 环境条件 温度:20.1 ℃; 湿度:57%RH 3. 测试标准:YS/T 347-2004 4. 测试条件 样品经镶嵌、研磨、抛光及腐蚀后,在显微镜下进行观察与拍照。 5. 测试结果 测试样品 晶粒平均截距(单位:μm) 晶粒度级别 A2180000666301002 3.6 12.9 备注:因单个晶粒区分不明显且部分为孪晶晶粒,所以晶粒度结果仅供参考。 检测报告 报告编号 A2180000666301C 第4 页 共8 页 测试图

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