第六讲 电子部件装配工艺.ppt

第五讲 电子部件装配工艺;电子部件装配工艺 ;5.1 印制电路板的组装工艺 ; 常用的组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺,;自动检测 ;２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能要求。 （3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。 （4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。 （5）???点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。;(6)做好印制电路板组装元器件的准备工作。 ①元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件装插前必须进行引线整形。 ②印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。 ③装散热片：大功率的三极管、功放集成电路等需要散热的元器件，要预先做好散热片的装配准备工作。 ④印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件的焊盘孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些焊盘孔贴住。;5.1.2 印制电路板元器件的插装 ; 印制电路板上插装元器件有两种方法：按元器件的类型、规格插装元器件和按电路流向分区块插装各种规格的元器件。 前一种方法因元器件的品种、规格趋于单一，不易插错，但插装范围广、速度低；后一种方法的插装范围小，工人易熟悉电路的插装位置，插件差错率低，常用于大批量、多品种且产品更换频繁的生产线。 ;印制电路板机器自动插装;;图5.4 一般元器件的安装高度和倾斜规范 ;元器件插装的技术要求：;;（6）为了保证整机用电安全，插件时须注意保持元器件间的最小放电距离，插装的元器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因接触而引起的各种短路和高压放电现象，一般元器件安装高度和倾斜范围如图5.4所示（单位：mm）。; （5）插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 （9）印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间，如图5.6所示。 （10）插件流水线上装插元器件后要注意印制电路板和元器件的保护，在卸板时要轻拿轻放，不宜多层叠放，应单层平放在专用的运输车上。;5.1.3 印制电路板表面贴装技术;它与传统的通孔插装技术相比，具有体积小、重量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点，目前已在军事、航空、航天、计算机、通信、工业自动、消费类电子产品等领域得了广泛的应用，并在向纵深发展。 ;1． 表面安装技术的组成;2． 表面安装方式及工艺流程;5.1.4 印制电路板的清洗 ;5.1.5 印制电路板的检测 ;5.2 面板、机壳装配工艺 ;5.2.1 塑料面板、机壳的加工工艺 1．喷涂;塑料面板、机壳的喷涂工艺过程如下： ;(3)静电除尘。 ;（５）干燥 一般采用加温强制干燥方法。面板、机壳由悬 挂式传送带送入烘房，烘房内用电热管恒温至50～60°Ｃ，面板、机壳在烘房内停留时间为15min左右。 ;2．漏印;3．烫印;在生产流水线上装配时要注意： （１）从安全性能考虑，家用电子产品的机壳、面板应用阻燃性材料制成。 （２）机壳带有排热气通风孔或其他孔洞时，应避免金属物进入机内与带电元器件接触。 （３）机壳、后盖打开后，当触摸外露的可触及元件时，应无触电危险。 ;２．面板、机壳的装配工艺要求;（５）在面板上贴铭牌、装饰、控制指示片等，应按要求贴在指定位置，并要端正牢固。 （６）面板与外壳合拢装配时，用自攻螺钉紧固应无偏斜、松动、并准确装配到位。装配完毕，用“风枪”清洁面板、机壳表面，然后装塑料袋封口，并加塑料泡沫衬垫后装箱。 （７）电子产品盒式结构由前、后盖组成，前、后盖采用卡扣嵌装连接，依靠塑料自身的形变弹性，使凸缘镶嵌在凹槽内相互卡住，这种镶嵌结构可以少用或免用自攻螺钉紧固前、后盖，简化装配过程。;5.3　散热件、屏蔽装置的装配工艺;5.3.2 散热器的装配要求;如图5.5 大功率晶体管和集成电路的散热器装配;5.3.3 屏蔽装置的装配; ;屏蔽的目的是阻止干扰传播，并将其限制在一定的空间范围内，减少干扰源对受感物的干扰， ;屏蔽的结构 ;屏蔽件的装配 （1）螺装或铆装 屏蔽件用螺装或铆装方式时，装配前要求接触面平整；装配时使用的螺钉、铆钉要紧固好，不能松动，以减小接触电阻。这种装配