课件：HDI制作流程.ppt

* 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 谢 谢 观 赏 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 * * * 概述 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 東莞生益電子有限公司 流程 黑化和棕化的目的 去除表面的油污，杂质等污染物； 增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力； 使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔与树脂间的极性键结合； 经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层的几率。 3.黑化和棕化：(BLACK OXIDATION) 美維科学技術集团 内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O（氧化亚铜）为红色、CuO（氧化铜）为黑色，所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。 * 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 3. 黑化和棕化： 棕 化 线 * 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 3. 黑化和棕化： 黑 化 线 * 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 层 压 层压是借助于B—阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是 通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现。 目的：将离散的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。 4.层压:(PRESSING) * 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 层压 层 压 排版 将铜箔，黏结片（半固化片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。 层压过程： 将叠好的电路板送入真空热压机。利用机械所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。 * 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 层压 层 压 周期的控制： 压制周期主要由层压过程中温度，压力，时间决定。相应地影响因素有压力，温度，升温速率。 层压后处理： 压板——二次切板——后固化——X—ray钻孔——铣边——磨边——打钢印 * 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 层压 对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还会有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB的性能。 另外，就算在同一平面，如果布铜分布不均匀时，会造成各点的树脂流动速度不一样，这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些，而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。 为了避免这些问题，在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因数都必须进行详细考率。 * 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 印制板上孔的加工形成有多种方式，目前使用最多的是机械钻孔。机械钻孔就是利用钻刀高速切割的方式，在板子（母板或子板）上形成上下贯通的穿孔。对于成品孔径在8MIL及以上的穿孔，我们都可以采用机械钻孔的形式来加工。机械钻孔的形式决定了盲埋孔的非交叉性。如果设计的是既有2-4层的埋孔，又有3-5层的埋孔，这样的设计在生产上将无法实现。 就我们这块6层板而言，此时我们加工的是2--5层的埋孔。如图： 5.钻埋孔(DRILLING) THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 * 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 6.沉铜与加厚铜（孔的金属化） 概念： 电路板的基材是由铜箔，玻璃纤维，环氧树脂组成。在制作过程中基材钻孔后孔壁截面就是由以上三部分材料组成。 孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的，耐热冲击的金属铜。 流程分为三个部分：一去钻污流程，二化学沉铜流程，三加厚铜流程（全板电镀铜）。 * 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 6.沉铜与加厚铜 孔的金属化涉及到一个能力的概念，纵横比，又叫厚径比。厚径比是指板厚与孔径的比值。当板子不断变厚，而孔径不断减小时，化学药水越来越难进入钻孔的深处，虽然电镀设备利用振动、加压等等方法让药水得以进入钻孔中心，可是浓度差造成的中心镀层偏薄仍然无法避免。这时会出现钻孔层微开路现象，