课件：CB基板涨缩的判定与测量.ppt

* * * * 涨缩发生的时机与原因 涨缩影响最大的是环境﹐而无论对环境做怎样管控﹐涨缩变化也同样不可控制﹐我们需要去做管控的是环境以外的其它部分。 * * 1.絕對漲縮的測量﹕ 測量內層底片曝光前數據與壓合后數據對比。 1.1 4層板測量 因為4層板只有一張內層板﹐壓合前測量靶距﹐壓合后MARK中心鑽靶 后再測靶距﹐即是其絕對漲縮數據﹐至于層偏的影響一般可以不予考 慮。 1.2 6層板測量 6層板共有兩張內層板﹐基本上為對稱疊構﹐因此壓合后兩面漲縮差異 可以不考慮﹐測量方式與4層板類似。 1.3 8層以上板測量 8層以上板因為層次排列不同﹐內外層次壓合中會產生較大差異﹐因此 需要建立標靶進行監控﹐如下頁圖注。 漲縮的測量 * * * * 2.相對漲縮的測量﹕ 測量工程設定值數據與壓合后數據對比。 2.1 壓合后漲縮測量 壓合后產品可以選擇用X-Ray鑽靶機測量靶距或標靶距離來判定漲縮﹐ 也可以將靶孔用MARK方式鑽破后使用2D測量其數據。 2.2 鑽孔首件后漲縮測量 壓合鑽靶選用中央基准補償式鑽靶﹐當產品到鑽孔后靶孔已無法作為漲 縮測量的參考依據﹐此時可以選擇待鑽板用鑽靶機MARK方式鑽破外圍 孔﹐用X-Ray或2D測量孔距判定漲縮尺寸﹐8層以上有標靶的可以同壓 合測量方式。 2.3 中測漲縮的判定與測量 中測板因為加上外層線路﹐對漲縮的判定有一定遮蔽性。一般漲縮為批 量性異常﹐但也會有鑽孔首件等個別漲縮異常板流入﹐此時需要對異常 板蝕刻后造X-Ray﹐判定方式同鑽孔﹐中測板已無可供測量的孔﹐尺寸 漲縮 值不能測量。 * * 1.1 改善流程﹕ 漲縮的改善與預防 1.改善 OK 鑽靶 成型 無異常 異常 測量漲縮值 知會PE 修改補償鑽靶 不同補償做 不同防呆標記 鑽孔首件 OK NG 修改程式 量產 * * 1.2 改善方式 a.壓合異常.壓合鑽靶人員更換新料號后首先抽測10pnl板﹐發現有漲縮異常首先知會當班組長﹐組長要立即知會PE﹐漲縮嚴重的(如漲縮異常比例超過50%或漲縮R值超過8mil或漲縮最大值超過10mil)開出異常反饋單會簽到PE及鑽孔﹑中測﹔如果為夜班﹐開好反饋單﹐交接給白班組長。對于異常板須復測10pnl﹐根據測量數據選擇最佳補償值或篩選式鑽靶﹐補償規格每次放寬2mil﹐成型時撈槽作區分標記﹐補償6mil撈2槽﹐8mil撈3槽﹐依此類推。 b.鑽孔異常,當部分孔有切破內層pad時需要修改鑽孔程式﹐修改程式時要根據偏孔程度分step進行修改﹐修改后經首件確認OK后量產﹐如發現首件有漲縮偏破現象﹐先確認壓合是否有做撈槽區分標記﹐沒有做標記的料號須開異常反饋單會簽壓合﹑中測﹑PE等相關部門,對已有撈槽標記的料號無須開單。 * * 2.預防 預防流程圖 FA 壓合 曝光 OK 重設補償值 申請新底片 NG 知會PE 出貨 通知工程 鑽靶 測量漲縮值 量產 * * 3.補償值的設定方式 Y向補償值(R)=漲縮值(r)/CAM值(Y) X向補償值(R)=漲縮值(r)/CAM值(X) 漲縮值(r)=壓合后靶距(L)-CAM值(Y or X) 計算結果精確到1/10000位﹐1/10000后的尾數一般使用棄尾法﹐也可以使用四舍五入法。 例﹕某料號工具規格為 A1B1=20 B1C1=4.5 壓合后實際測量靶距為Y=19.9928﹐X=4.4991﹐原內層預放為X=Y=1.0003﹐請計算內層底片預放應改為多少﹖ Y向﹕根據R=r/Y=（19.9928-20）/20= -0.0072/20= -3.6/10000 X向﹕R= (4.4991-4.5)/4.5= -0.0009/4.5= - 2/10000 所以內層預放Y向增加0.00036﹐實際為1.0006﹐X向應增加0.0002﹐實際為1.0005。 * * CASE STUDY 1.異常判定﹕中測有一8層板﹐小片數4﹐其中固定為某一step導通孔密集區出現內層short﹐20%不良﹐同時無法測量出其固定點﹐蝕刻后經照同心圓確認如下圖﹕ 其造成內S的原因為何﹐怎樣導致定st