课件：CB电路板塞孔加工工艺最新介绍.ppt

塞孔网版开窗大小之影响：(采用三台丝印机) 1. 塞孔(c/s面) 2. 板面印刷(c/s面) 3. 板面印刷(s/s面) 渍墨问题 连塞带印之塞孔状况：(采用两台丝印机) 1. c/s面印刷 2. s/s面印刷 气泡 加挡点印刷状况之比较：(采用三台丝印机) 板面印刷(s/s面) 板面印刷(c/s面) 塞孔(c/s面) 2 3 1 加挡点印刷 加挡点印刷 加挡点印刷 为改善塞孔板出现起泡及爆孔问题，显影後必需采用分段烤板固化方式烤板 – 80oC/60~90min + 150~160oC/60min，否则在喷锡加工後(热风整平) 於塞孔位置油墨常出现起泡问题。 大部份 PCB 客户采用立式烤箱烤板，并以三段式温度设定为 80oC/60~90min + 120oC/30min 150~160oC/60min；部份客户隧道式烤箱烤烘固化。 塞孔板注意事项(1)： 註： 化学浸金板不能采用160oC高温烤板，由於过高温度烤板会使铜表面氧化，导致化学浸金加工後出现掉油问题。 分段烤烘固化(Step cure)，必须采用同一个烤箱及连续性升温烤烘固化，减少塞孔内油墨温度改变，急速上升，导致塞孔油墨或油墨内空气膨胀并向外推出，形成爆孔问题。同时，开始时烤箱温度必须降至40-60oC间，否则采用分段烤烘固化没有作用，这是解决爆孔问题及起泡问题之最佳方法。(参见下图) 塞孔板注意事项(2)： 塞孔板文字油墨之印刷，必须在分段固化完成後进行印刷，否则会出现起泡及爆孔问题。这因为以下两原因： 若塞孔板孔内油墨溶剂未能完全挥发时(即分段烤板低温烤烘不足)，油墨处於高温固化时会出现爆孔或弹油问题； 另一方面，没有采用分段烤板时，由於孔内油墨因温度改变(急速上升至150oC高温)，塞孔油墨或空气膨胀并向外推出，形成爆孔问题。 塞孔板注意事项(3)： THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 * * 可编辑 可编辑 先塞孔後印板面油墨 (采用三台印刷机) 连塞带印 (采用两台印刷机) 於绿油加工前塞孔 (一般采用於HDI/BGA板印制) 於喷锡後塞孔 (塞孔量必须控制在30~40%) 目前大部份 PCB 客户采用之塞孔加工流程： 注：塞孔板必须采用分後烤烘固化 (用同一烤箱完成) 起泡/空泡问题 (Blister) – 於 HAL 加工 锡珠问题 (Solder Ball) – 於 HAL 加工 弹油问题 (Bleeding) – 於後固化加工 爆孔问题 – 於後固化加工 透光裂痕问题 (Cracking) – 於後固化加工 塞孔板常见问题： 存在 不会出现 存在 存在 爆孔 不可以 (锡珠出现) 可以 可以 可以 重工方面 较易 (塞孔量不足) 不会出现 较易 (塞孔量不足) 不会 透光裂痕 存在 不会出现 存在 存在 弹油 不会出现 (除翻喷锡外) 存在 (塞孔量不足) 较易存在 存在 (塞孔量不足) 锡珠 不会出现 存在 存在 较易存在 起泡/空泡 塞孔常遇到问题 较易 较易 难 较易 塞孔量控制 较慢 较慢 最快 快 效率方面 於喷锡後塞孔 於绿油加工前塞孔 连塞带印 (采用两台印刷机) 先塞孔後印板面油墨 (采用三台印刷机) 塞孔方法 不同塞孔方法之比较： 油墨塞孔量之影响因素： 多 推印油 扒印油 刮刀印刷方法 (10mm 厚) 多 薄 厚 网浆厚度 (Emulsion Thickness) 多 小 大 印刷压力 (Printing Pressure) 多 慢 快 印刷速度 (Printing Speed) 多 小 大 刮刀攻角 (Attack Angle) 多 软 硬 刮刀硬度 (Squeegee Hardness) 多 小 大 网目 (Mesh size) 多 低 高 黏度 (Viscosity) 油墨塞孔量 影响件件 影响因素 一般塞孔印制之所需工具： 刮刀之选择 (20mm厚) 垫底基板 钉床 (双面印刷) 塞孔网版之选择 (铝片/丝网) 印刷机之选择 (2~3台) 注：塞孔板必须采分段後烘烤固化(用同一烤箱) 20mm 厚塞孔刮刀之应用：(TAIYO 建议采用) 刮刀厚度：20mm 固定座宽度：20mm 刮刀底部阔度：5mm 斜磨角度：25o 刮刀硬度：70o 印刷状况： 20mm 刮刀(横切面)： 选择塞孔刮刀及塞孔方法： 部份 PCB客户采用 大部份 PCB客户采用 部份 PCB 客户采用 攻角大，难於塞孔 板厚 1.6mm， 刮一刀难於塞满，最少刮印 2~3次 攻角小，易於塞孔 板厚 1.6mm， 可刮一刀塞满，但印刷速度慢 攻角小，易於塞孔 板厚 1.6mm， 可刮一刀塞满 TAIYO 不建议采用塞孔方法 由於刮刀硬度较厚刮刀差，於塞孔推刮时会出现变形，导致塞孔较果出现不均