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CCL、PP基础知识
压合工艺技术;目 录;
;3.玻璃布介绍;PP相关介绍;PP片指标及对PCB制作的影响;PP片指标含量对PCB制作的影响;将生益为例;PCB对CCL基本性能需求 ;PCB对CCL基本性能需求 --电性能 ;PCB对CCL基本性能需求 –化学性能 ;PCB对CCL基本性能需求 –环境性能;常用板料规格;CCL基板技术动向及应用;CCL基板技术动向及应用;CCL基板技术动向及应用; 压 板;压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多
块内层蚀刻后制板（经黑氧化处理）以及铜箔粘合成一
块多层板的制程，保证多层板的电气性能和机械性能。
;工艺流程;钻管位孔;酸洗;棕化;PP的种类及厚度;常见四层板结构;常见四层板结构;常见六层板结构;常见六层板结构;排板意示图;热压;压合程式设计原理;此图为我司依据PP特性制作的压合程式;压合温度;b、第二段压：中压，使熔融的流动的树脂顺利填充并驱赶胶
内气泡，同时防止一次压力过高导致的褶皱及应力。; *牛皮纸
------利用牛皮纸的热阻及可压缩性来控制升温速率 及平衡压力。
; * 切边机、钻靶机、磨边机
——主要是将压后制板进行外形加工及钻出管 位孔,控制涨缩，以便于进行外层制作。
——要求：
外形精度及管位孔精度。
;常见的问题及解决对策;Thanks！
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