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考试日期: 2004 年 12 月 28 日
注:1、本试卷满分70分,平时成绩满分15分,实验成绩满分15分;
2.、本课程总成绩=试卷分数+平时成绩+实验成绩。
一、选择填空(含多选题)(25分)
1、与半导体相比较,绝缘体的价带电子激发到导带所需的能量( A );
A、比半导体的大, B、比半导体的小,
C、与半导体的相等。
2、室温下,半导体Si掺硼的浓度为1014cm-3,同时掺有浓度为1.1×1015cm-3的磷,则电子浓度约为( B ),空穴浓度为( D),费米能级为(G);将该半导体由室温度升至570K,则多子浓度约为(F),少子浓度为(F),费米能级为(I)。(已知:室温下,ni≈1.5×1010cm-3,570K时,ni
A、1014cm-3 B、1015cm-3
D、2.25×105cm-3 E、1.2×1015cm-3
G、高于Ei H、低于Ei I、等于Ei
3、施主杂质电离后向半导体提供( B ),受主杂质电离后向半导体提供( A ),本征激发后向半导体提供( A B );
A、空穴, B、电子。
4、对于一定的p型半导体材料,掺杂浓度降低将导致禁带宽度(B(A)),本征流子浓度(B(C)),功函数( C );
A、增加, B、不变, C、减少。
5、对于一定的n型半导体材料,温度一定时,减少掺杂浓度,将导致( D )靠近Ei;
A、Ec, B、Ev,
C、Eg, D、EF。
6、热平衡时,半导体中的电子浓度与空穴浓度之积为常数,它只与( C D )有关,而与(A B )无关;
A、杂质浓度 B、杂质类型
C、禁带宽度, D、温度。
7、表面态中性能级位于费米能级以上时,该表面态为(A);
A、施主态 B、受主态 C、电中性
8、当施主能级ED与费米能级EF相等时,电离施主的浓度为施主浓度的( C )倍;
A、1, B、1/2, C、1/3, D、1/4。
9、最有效的复合中心能级位置在(D)附近;最有利陷阱作用的能级位置在(C)附近,常见的是E陷阱。
A、EA, B、ED, C、EF,
D、Ei E、少子 F、多子。
10、载流子的扩散运动产生(C)电流,漂移运动产生(A)电流。
A、漂移 B、隧道 C、扩散
11、MIS结构的表面发生强反型时,其表面的导电类型与体材料的(B),若增加掺杂浓度,其开启电压将(C)。
A、相同 B、不同 C、增加 D、减少
二、证明题:(8分)
p型半导体的费米能级在n型半导体的费米能级之下。(8分)
证明一: 由于 nnnp (或pppn) (2分)
即
(2分) (2分)
(或,)
对上面不等式两边同时求对数,即得 EFn EFp (2分)
证明二: 对于p型半导体 ppni (或ni np)
即 (2.5分)
则有 (1分)
同理 对于n型半导体 nnni (2.5分)
可得到 (1分)
因此 EFn EFp (1分)
三、简答题
1、下图为中等掺杂的Si的电阻率ρ随温度T的变化关系,分析其变化的原因。(3分)
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