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5、设计实例 (1)显示一个正方形 (2)显示字母 (3)显示文字 (4)七段8字 (4)七段8字 6、电极图形绘制过程(步骤) (1)七段8字的电极绘制过程: 1、绘制目标图形七段8字,将各笔段分别闭合; 2、设计逻辑走线或写出逻辑真值表;(3x3的驱动方式) 3、分层布电极:在8字的基础上,利用偏移命令将每一个笔段向外偏移0.1mm,形成内、外两个8字,将其分别放置在不同的图层上(coms层和segs层) 4、连通:按照逻辑走线,将一个引脚连接的笔段全部连通;两层都这样处理; 5、处理笔段连通的地方:在同一层上连通时产生的多余区域必须由另外一层来控制,将多余部分切掉。 6、处理引线部分:如果是外层引出,可不必考虑,如果是内层引出,则要考虑引线处的的笔段边缘,可由外层电极来控制。总之,在某一层上由于笔段连通或引线使笔段边缘扩大,必须由另一层将多余部分去掉,以使图形边缘不发生变形; 7、分层检测,看是否有多余线头。重线或断线。 8、检测:设计完成后,必须将两个版重合在一起检查设计质量,要求上下版图重合部分就是外观图中要显示的部分,而非显示的内容上下版不能有重合。除检查重合的质量外,还要检查每个显示单元与外引出线的连线是否正确,即符合真值表的要求。 (2)字母或文字的电极走线设计过程 1、绘制目标图形:具有宽度的文字或字母的轮廓 2、设计逻辑走线;1X1 3、分层布电极:将文字本身的边缘作为一层电极,需要连通的地方连通,另一层电极则由一个将文字包括在内部的矩形框构成(segs层和coms层) 4、处理笔段连通的地方:在一层上连通时产生的多余区域必须由另外一层来控制,将多余部分切掉。最好不要留有悬空实体。 5、处理引线部分:内层电极出线时,由外层来控制该处边缘。总之,在某一层上由于笔段连通或引线使笔段边缘扩大,必须由另一层将多余部分去掉,以使图形不发生变形; 6、检测 (3)点矩阵的电极走线设计过程 1、绘制目标图形: 5x5点矩阵; 2、设计逻辑走线; 3、分层布线:由于点阵为行列驱动,因此在电极排布上实质是一些行列连通的电极条(segs层和coms层),但要保证两层电极条的相交或重叠区域正好是像素的大小。 4、为了留有余量,顶端需多伸出一点。 5、每个电极条与引脚连接; 6、检测。 (4)总结 1、绘制目标图形; 2、设计逻辑走线; 3、分层布电极:按照逻辑走线,分别连通segs层电极和coms层电极,用不同颜色区分; 4、分层处理:连通处和引线处 5、检查 四、 掩膜版的设计 掩模版,英文译为“Mask”,翻译做光掩模板或者光罩 ,来源于光刻工艺中,是原始图形的载体,通过曝光,将这些图形的信息传递到基板上。在液晶显示器件的制造过程中,共需要5张掩模版,如下页图所示。 单体图形设计完成以后,就可以依据该图形设计生产用掩模版了。在生产中是一个标盒一个标盒进行生产的,所以要先计算出一个标盒所能容纳的单个LCD的数量,按照掩模版排版规则,就可以设计生产标盒所用的四张菲林胶片了。 ITO图形刻蚀 取向排列 空盒制作 液晶灌注 成品检测与包装 光刻掩模版上版(masku)(1) 取向剂涂敷版(APR版或凸版)(2) 丝印边框版(Seal版)(1) 光刻掩模版下版(maskd)(1) 单个的LCD产品设计完成后,需要计算一个标盒能够容纳多少个这样的产品,这就是集成度的计算。通常用做标盒的ITO玻璃基板有多种规格,比如100mm×150mm,1700mm×1200 mm,300mm×300 mm×0.55 mm等,集成度如何计算呢? 1、集成度的计算 如图所示,如果: ①单个LCD的玻璃长l=100mm,大玻璃宽50mm,小玻璃宽w1= 45mm,台阶宽wp=5mm。 ②选用360mm×320 mm×1.1 mm 的ITO玻璃作为标盒。 ③标盒四周留7.5mm的边用于生产中对位。 其中L,W表示标盒的长和宽。将数据代入公式有: N1=3.45×3.21=3×3=9,N2=3.05×3.63=3×3=9,考虑充分利用标盒,取N1和N2中较大的值,计算结果相同,可任取。取N1,按照该值的排列方法进行排版。即在长度方向上,排列3个单元,在宽度方向上,大玻璃和小玻璃并在一起(实际是seg层电极和com层电极并在一起),也可排列3个单元。 集成度可按照下列公式进行计算: 2、光刻掩模版的设计 (1)设计上版和下版一个单元的菲林图形 先设计一个单元的菲林图形,然后按照计算所得数据(集成度)进行排列,间距平分。应该注意,上版和下版掩模版的图形方向要一致,使上下板压合对位后,上下对应位置正好形成一个LCD盒。 上下掩模版对位示意图 上下掩模版单个单元图形 (2)确定好上下版的单元图形之后,按照集成度进行排列
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