第十讲protel印制电路板PCB绘制基础(二.pptVIP

第十讲 印制电路板PCB绘制基础（二） 主要内容： 1 一般绘制方法 2 典型实例 6.3印制电路板布线与图形绘制 绘制导线 放置焊盘 放置过孔 放置字符串 放置坐标 尺寸标注 放置填充 固定空间 1 绘制导线 首先进入PCB设计编辑器界面，然后，确定要绘制导线的工作层面。如果是单面板，一般导线层位于底层Bottom Layer；双面板或多面板，就要有更多的层面需要放置导线。双面板除了底层Bottom Layer以外，就是顶层Top Layer也要放置导线；而多层板就要增加中间的电源层（Internal Layers）和信号层（Mid Layers）放置导线。 方法： 执行菜单命令Place/Interactive Routing，或者单击放置工具栏 按钮，此时光标变成编辑模式，呈十字形状态。 将光标移到所需位置，单击鼠标左键，确定导线起点，然后移到下一位置，单击鼠标左键，确认其位置，直至终点。右键单击后，完成一次导线放置过程。 如果需要，继续重复这个过程。如要退出，完成导线放置后，再单击右键一次，即可退出导线放置状态。 绘制起点和中间绘制 一般线条绘制 普通线条绘制，不具有电气含义。 执行菜单命令Place/Line，鼠标变成编辑状态；或者单击放置工具栏中 按钮，同样也可以绘制线条。 操作方法和放置导线一样。 导线与线条属性 在放置导线或绘制线条过程按Tab键，则会弹出相应的导线设置对话框，或者线条设置对话框。 导线宽度设置 线条宽度设置 导线或线条绘制后的修改 导线或线条绘制完毕，如果觉得粗细不满意，对其双击鼠标左键，在弹出的属性对话框中也可以修改。 导线或线条宽度设置 边界线的绘制方法 先要选定工作层KeepOut Layer， 然后选择放置工具栏中线条绘制按钮，或者菜单命令Place/Keepout/Track。 2 放置焊盘 在制作元件封装和手工绘制导线时，需要使用焊盘，以便实现元件引脚在印制板上的焊接。 步骤： 鼠标单击放置工具栏中焊盘放置 按钮，或者执行菜单命令Place/Pad。 此时光标变成十字形并带有一个焊盘，移动至所需位置，单击鼠标左键即可放置焊盘。 光标移至新的位置，重复上述步骤。如要退出放置状态，单击鼠标右键即可退出编辑状态。 焊盘参数设置 在放置状态，如果按Tab键，将弹出焊盘属性对话框，可对焊盘参数进行设置和修改。 焊盘属性设置 双击焊盘可以弹出类似上图的焊盘属性对话框，唯一的区别就在于Global按钮可用，不是灰色不可用。它有三个选项卡。 Properties选项卡 Pad Stack选项卡 Advanced选项卡 Properties选项卡 主要有两块区域。 外形区和属性区。 Use Pad Stack：设置采用特殊焊盘。如果该复选框选中，则其下面所属三个参数，X-Size（X方向尺寸）和Y-Size（Y方向尺寸）以及焊盘形状（Shape）将不可设置，须进入Pad Stack选项卡设置焊盘参数。 尺寸与形状设置 X-Size：焊盘水平方向尺寸，单位公制或英制。 Y-Size：焊盘垂直方向尺寸，单位公制或英制。 Shape：焊盘形状。可从下拉列表中选择，共有Round（圆形）、Rectangle（矩形）和Octagonal（八角形）三种形状焊盘选择。 焊盘属性区 Designator：设置焊盘序号，连续放置时，焊盘序号每次自动加一。 Hole Size：设置焊盘通孔直径。 Layer：用于设置焊盘所在层面，一般在Multi Layer多层上。但如果是单面焊盘则一定在某个焊接层面，可通过下拉菜单选择。 Rotation：设定焊盘旋转角度。 X-Location：焊盘的水平坐标值。 Y-Location：焊盘的垂直坐标值。 焊盘属性区选项 Locked：锁定位置。该项选中的话，则移动时将弹出确认对话框，以防误操作。 Selection：焊盘的选中状态。 Testpoint：测试点。可以选择是在顶层（Top）或者底层（Bottom），一旦选中，Locked属性也被自动选中。 Pad Stack选项卡 共有三个区域，即Top、Middle和Bottom区域。 Pad Stack称为焊盘堆，意即各层面焊盘堆积。每层选项完全一样，即尺寸和形状。 Pad Stack选项卡界面 Advanced选项卡 共有三块选项。 Net：设定焊盘所在网络。 Electrical type：电气类型。可从下拉列表中选择，依次是Load（负载）、Source（源）和Terminator（终端）三类。 Plated：设定焊盘孔壁是否电镀。 Paste Mask：设置焊盘阻焊膜的属性，通过修改Override阻焊延伸值。 Solder Mask：设置焊盘的助焊膜属性，选择Override设置延伸值。若选中T